Intel Xeon E3-1271 v3 vs Intel Xeon E3-1275
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E3-1271 v3 und Intel Xeon E3-1275 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1271 v3
- Etwa 5% höhere Taktfrequenz: 4.00 GHz vs 3.80 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
- Etwa 19% geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 95 Watt
- Etwa 28% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2277 vs 1779
- Etwa 37% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 7513 vs 5504
| Spezifikationen | |
| Maximale Frequenz | 4.00 GHz vs 3.80 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 32 nm |
| Thermische Designleistung (TDP) | 80 Watt vs 95 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 2277 vs 1779 |
| PassMark - CPU mark | 7513 vs 5504 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E3-1271 v3
CPU 2: Intel Xeon E3-1275
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Xeon E3-1271 v3 | Intel Xeon E3-1275 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2277 | 1779 |
| PassMark - CPU mark | 7513 | 5504 |
| Geekbench 4 - Single Core | 965 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3597 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Xeon E3-1271 v3 | Intel Xeon E3-1275 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Haswell | Sandy Bridge |
| Startdatum | Q2'14 | April 2011 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1418 | 1415 |
| Prozessornummer | E3-1271V3 | E3-1275 |
| Serie | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family | Intel® Xeon® Processor E3 Family |
| Status | Launched | Discontinued |
| Vertikales Segment | Server | Server |
| Einführungspreis (MSRP) | $450 | |
| Jetzt kaufen | $304 | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 8.09 | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 3.60 GHz | 3.40 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 5 GT/s DMI |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 32 nm |
| Maximale Frequenz | 4.00 GHz | 3.80 GHz |
| Anzahl der Adern | 4 | 4 |
| Number of QPI Links | 0 | |
| Anzahl der Gewinde | 8 | 8 |
| Matrizengröße | 216 mm | |
| L1 Cache | 64 KB (per core) | |
| L2 Cache | 256 KB (per core) | |
| L3 Cache | 8192 KB (shared) | |
| Maximale Kerntemperatur | 72.6°C | |
| Anzahl der Transistoren | 1160 million | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | 21 GB/s |
| Maximale Speichergröße | 32 GB | 32 GB |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V | DDR3 1066/1333 |
| ECC-Speicherunterstützung | ||
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Gehäusegröße | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Unterstützte Sockel | FCLGA1150 | LGA1155 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 80 Watt | 95 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2013D | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 20 |
| PCI Express Revision | 3.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
| Skalierbarkeit | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Anti-Theft Technologie | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Grafik |
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| Graphics base frequency | 850 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.35 GHz | |
| Grafik Maximalfrequenz | 1.35 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics P3000 | |
Grafikschnittstellen |
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| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
