| Nom de code de l’architecture |
Haswell |
Sandy Bridge |
| Date de sortie |
Q2'14 |
April 2011 |
| Position dans l’évaluation de la performance |
1418 |
1415 |
| Numéro du processeur |
E3-1271V3 |
E3-1275 |
| Série |
Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family |
Intel® Xeon® Processor E3 Family |
| Statut |
Launched |
Discontinued |
| Segment vertical |
Server |
Server |
| Prix de sortie (MSRP) |
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$450 |
| Prix maintenant |
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$304 |
| Valeur pour le prix (0-100) |
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8.09 |
| Soutien de 64-bit |
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| Fréquence de base |
3.60 GHz |
3.40 GHz |
| Bus Speed |
5 GT/s DMI2 |
5 GT/s DMI |
| Processus de fabrication |
22 nm |
32 nm |
| Fréquence maximale |
4.00 GHz |
3.80 GHz |
| Nombre de noyaux |
4 |
4 |
| Number of QPI Links |
0 |
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| Nombre de fils |
8 |
8 |
| Taille de dé |
|
216 mm |
| Cache L1 |
|
64 KB (per core) |
| Cache L2 |
|
256 KB (per core) |
| Cache L3 |
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8192 KB (shared) |
| Température de noyau maximale |
|
72.6°C |
| Compte de transistor |
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1160 million |
| Réseaux de mémoire maximale |
2 |
2 |
| Bande passante de mémoire maximale |
25.6 GB/s |
21 GB/s |
| Taille de mémore maximale |
32 GB |
32 GB |
| Genres de mémoire soutenus |
DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V |
DDR3 1066/1333 |
| Soutien de la mémoire ECC |
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| Low Halogen Options Available |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration |
1 |
1 |
| Dimensions du boîtier |
37.5mm x 37.5mm |
37.5mm x 37.5mm |
| Prise courants soutenu |
FCLGA1150 |
LGA1155 |
| Thermal Design Power (TDP) |
80 Watt |
95 Watt |
| Thermal Solution |
PCG 2013D |
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| Nombre maximale des voies PCIe |
16 |
20 |
| Révision PCI Express |
3.0 |
2.0 |
| PCIe configurations |
1x16, 2x8, 1x8/2x4 |
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| Évolutivité |
1S Only |
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| Technologie Anti-Theft |
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| Execute Disable Bit (EDB) |
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| Technologie Intel® Identity Protection |
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| Intel® OS Guard |
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| Technologie Intel® Secure Key |
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| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® |
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| Idle States |
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| Extensions de l’ensemble d’instructions |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
| Intel 64 |
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| Intel® AES New Instructions |
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| Intel® Fast Memory Access |
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| Intel® Flex Memory Access |
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| Technologie Intel® Hyper-Threading |
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| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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| Intel® TSX-NI |
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| Technologie Intel® Turbo Boost |
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| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ |
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| Thermal Monitoring |
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| Flexible Display interface (FDI) |
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| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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| Intel® Demand Based Switching |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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| Graphics base frequency |
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850 MHz |
| Graphics max dynamic frequency |
|
1.35 GHz |
| Freéquency maximale des graphiques |
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1.35 GHz |
| Technologie Intel® Clear Video HD |
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| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) |
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| Technologie Intel® InTru™ 3D |
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| Intel® Quick Sync Video |
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| Graphiques du processeur |
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Intel HD Graphics P3000 |
| Nombre d’écrans soutenu |
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2 |
| Soutien du Wireless Display (WiDi) |
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