Intel Xeon E3-1275 v2 vs Intel Xeon E5-2630
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E3-1275 v2 und Intel Xeon E5-2630 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1275 v2
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Monat(e) später
- Etwa 39% höhere Taktfrequenz: 3.90 GHz vs 2.80 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
- Etwa 23% geringere typische Leistungsaufnahme: 77 Watt vs 95 Watt
- Etwa 66% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2122 vs 1275
- Etwa 56% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 821 vs 525
| Spezifikationen | |
| Startdatum | May 2012 vs March 2012 |
| Maximale Frequenz | 3.90 GHz vs 2.80 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 32 nm |
| Thermische Designleistung (TDP) | 77 Watt vs 95 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 2122 vs 1275 |
| Geekbench 4 - Single Core | 821 vs 525 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3076 vs 3067 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2630
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
- 4 Mehr Kanäle: 12 vs 8
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 11.7x mehr maximale Speichergröße: 384 GB vs 32.77 GB
- Etwa 63% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 10779 vs 6616
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 6 vs 4 |
| Anzahl der Gewinde | 12 vs 8 |
| L1 Cache | 64 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 256 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
| L3 Cache | 15360 KB (shared) vs 8192 KB (shared) |
| Maximale Speichergröße | 384 GB vs 32.77 GB |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 10779 vs 6616 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E3-1275 v2
CPU 2: Intel Xeon E5-2630
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Name | Intel Xeon E3-1275 v2 | Intel Xeon E5-2630 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2122 | 1275 |
| PassMark - CPU mark | 6616 | 10779 |
| Geekbench 4 - Single Core | 821 | 525 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3076 | 3067 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.685 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 15.885 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.56 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.319 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.602 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2590 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2590 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Xeon E3-1275 v2 | Intel Xeon E5-2630 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Ivy Bridge | Sandy Bridge EP |
| Startdatum | May 2012 | March 2012 |
| Einführungspreis (MSRP) | $808 | $74 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2084 | 2064 |
| Jetzt kaufen | $394.72 | $127.81 |
| Processor Number | E3-1275V2 | E5-2630 |
| Serie | Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family | Intel® Xeon® Processor E5 Family |
| Status | Launched | Discontinued |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 7.05 | 20.42 |
| Vertikales Segment | Server | Server |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 3.50 GHz | 2.30 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | 7.2 GT/s QPI |
| Matrizengröße | 160 mm | 435 mm |
| L1 Cache | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
| L3 Cache | 8192 KB (shared) | 15360 KB (shared) |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 32 nm |
| Maximale Frequenz | 3.90 GHz | 2.80 GHz |
| Anzahl der Adern | 4 | 6 |
| Anzahl der Gewinde | 8 | 12 |
| Anzahl der Transistoren | 1400 million | 2270 million |
| Maximale Kerntemperatur | 77.4°C | |
| Number of QPI Links | 2 | |
| VID-Spannungsbereich | 0.60V-1.35V | |
Speicher |
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| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Maximale Speicherkanäle | 2 | 4 |
| Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | 42.6 GB/s |
| Maximale Speichergröße | 32.77 GB | 384 GB |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3 1333/1600 | DDR3 800/1066/1333 |
Grafik |
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| Graphics base frequency | 650 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.25 GHz | |
| Grafik Maximalfrequenz | 1.25 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics P4000 | |
Grafikschnittstellen |
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| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 2 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 52.5mm x 45.0mm |
| Unterstützte Sockel | FCLGA1155 | FCLGA2011 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 77 Watt | 95 Watt |
Peripherien |
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| PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4 | |
| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 40 | |
| Scalability | 2S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | Intel® AVX |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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