Intel Xeon E3-1275 v2 vs Intel Xeon E5-2630
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E3-1275 v2 и Intel Xeon E5-2630 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon E3-1275 v2
- Процессор новее, разница в датах выпуска 2 month(s)
- Примерно на 39% больше тактовая частота: 3.90 GHz vs 2.80 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
- Примерно на 23% меньше энергопотребление: 77 Watt vs 95 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 66% больше: 2121 vs 1275
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 56% больше: 821 vs 525
Характеристики | |
Дата выпуска | May 2012 vs March 2012 |
Максимальная частота | 3.90 GHz vs 2.80 GHz |
Технологический процесс | 22 nm vs 32 nm |
Энергопотребление (TDP) | 77 Watt vs 95 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2121 vs 1275 |
Geekbench 4 - Single Core | 821 vs 525 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3076 vs 3067 |
Причины выбрать Intel Xeon E5-2630
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 6 vs 4
- На 4 потоков больше: 12 vs 8
- Кэш L1 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 примерно на 88% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Максимальный размер памяти больше в 11.7 раз(а): 384 GB vs 32.77 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 63% больше: 10779 vs 6623
Характеристики | |
Количество ядер | 6 vs 4 |
Количество потоков | 12 vs 8 |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 15360 KB (shared) vs 8192 KB (shared) |
Максимальный размер памяти | 384 GB vs 32.77 GB |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 2 vs 1 |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 10779 vs 6623 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon E3-1275 v2
CPU 2: Intel Xeon E5-2630
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Xeon E3-1275 v2 | Intel Xeon E5-2630 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2121 | 1275 |
PassMark - CPU mark | 6623 | 10779 |
Geekbench 4 - Single Core | 821 | 525 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3076 | 3067 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.685 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 15.885 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.56 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.319 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.602 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2590 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2590 |
Сравнение характеристик
Intel Xeon E3-1275 v2 | Intel Xeon E5-2630 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Ivy Bridge | Sandy Bridge EP |
Дата выпуска | May 2012 | March 2012 |
Цена на дату первого выпуска | $808 | $74 |
Место в рейтинге | 2084 | 2064 |
Цена сейчас | $394.72 | $127.81 |
Processor Number | E3-1275V2 | E5-2630 |
Серия | Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family | Intel® Xeon® Processor E5 Family |
Status | Launched | Discontinued |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 7.05 | 20.42 |
Применимость | Server | Server |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.50 GHz | 2.30 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 7.2 GT/s QPI |
Площадь кристалла | 160 mm | 435 mm |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 8192 KB (shared) | 15360 KB (shared) |
Технологический процесс | 22 nm | 32 nm |
Максимальная частота | 3.90 GHz | 2.80 GHz |
Количество ядер | 4 | 6 |
Количество потоков | 8 | 12 |
Количество транзисторов | 1400 million | 2270 million |
Максимальная температура ядра | 77.4°C | |
Number of QPI Links | 2 | |
Допустимое напряжение ядра | 0.60V-1.35V | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 4 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | 42.6 GB/s |
Максимальный размер памяти | 32.77 GB | 384 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1333/1600 | DDR3 800/1066/1333 |
Графика |
||
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.25 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.25 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics P4000 | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 2 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 52.5mm x 45.0mm |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1155 | FCLGA2011 |
Энергопотребление (TDP) | 77 Watt | 95 Watt |
Периферийные устройства |
||
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4 | |
Количество линий PCI Express | 40 | |
Scalability | 2S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |