Intel Xeon E3-1286 v3 vs AMD EPYC Embedded 3251
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E3-1286 v3 und AMD EPYC Embedded 3251 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1286 v3
- Etwa 32% höhere Taktfrequenz: 4.10 GHz vs 3.1 GHz
- Etwa 29% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2430 vs 1881
| Spezifikationen | |
| Maximale Frequenz | 4.10 GHz vs 3.1 GHz |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 2430 vs 1881 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC Embedded 3251
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
- 8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
- 16x mehr maximale Speichergröße: 512 GB vs 32 GB
- Etwa 68% geringere typische Leistungsaufnahme: 50 Watt vs 84 Watt
- Etwa 77% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 13912 vs 7879
| Spezifikationen | |
| Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
| Anzahl der Adern | 8 vs 4 |
| Anzahl der Gewinde | 16 vs 8 |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 22 nm |
| Maximale Speichergröße | 512 GB vs 32 GB |
| Thermische Designleistung (TDP) | 50 Watt vs 84 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 13912 vs 7879 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E3-1286 v3
CPU 2: AMD EPYC Embedded 3251
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Xeon E3-1286 v3 | AMD EPYC Embedded 3251 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2430 | 1881 |
| PassMark - CPU mark | 7879 | 13912 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Xeon E3-1286 v3 | AMD EPYC Embedded 3251 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Haswell | Zen |
| Startdatum | Q2'14 | 21 Feb 2018 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 998 | 1202 |
| Prozessornummer | E3-1286V3 | |
| Serie | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family | |
| Status | Discontinued | |
| Vertikales Segment | Server | Server |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 3.70 GHz | 2.5 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 14 nm |
| Maximale Frequenz | 4.10 GHz | 3.1 GHz |
| Anzahl der Adern | 4 | 8 |
| Number of QPI Links | 0 | |
| Anzahl der Gewinde | 8 | 16 |
| Matrizengröße | 192 mm | |
| L1 Cache | 768 KB | |
| L2 Cache | 4 MB | |
| L3 Cache | 16 MB | |
| Anzahl der Transistoren | 4800 million | |
| Freigegeben | ||
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | 39.74 GB/s |
| Maximale Speichergröße | 32 GB | 512 GB |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V | DDR4-2666 |
| ECC-Speicherunterstützung | ||
Grafik |
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| Ausführungseinheiten | 20 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 1.7 GB | |
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
| VGA | ||
Grafik-Bildqualität |
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| Maximale Auflösung über DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 3840x2160@60Hz | |
| Maximale Auflösung über VGA | 2880x1800@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 11.2 | |
| OpenGL | 4.3 | |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Gehäusegröße | 37.5mm x 37.5mm | |
| Unterstützte Sockel | FCLGA1150 | |
| Thermische Designleistung (TDP) | 84 Watt | 50 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2013D | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 32 |
| PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | x16, x8, x4, x2 |
| Skalierbarkeit | 1S Only | |
| Integriertes LAN | ||
| Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse | 8 | |
| USB-Überarbeitung | 3.0 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Anti-Theft Technologie | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||