Intel Xeon E3-1286 v3 Prozessorbewertung

Xeon E3-1286 v3 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: Q2'14. Der Prozessor ist für server-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Haswell.

Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 4, Kanäle - 8. Maximale CPU-Taktfrequenz - 4.10 GHz. Fertigungsprozesstechnik- 22 nm.

Unterstützte Speichertypen: DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V. Maximale Speichergröße: 32 GB.

Unterstützte Socket-Typen: FCLGA1150. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 84 Watt.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Die Beste CPU

Diese CPU

4765

2391

PassMark
CPU mark

Die Beste CPU

Diese CPU

154624

7418

Name	Wert
PassMark - Single thread mark	2391
PassMark - CPU mark	7418

Spezifikationen

Essenzielles
Architektur Codename	Haswell
Startdatum	Q2'14
Platz in der Leistungsbewertung	920
Processor Number	E3-1286V3
Serie	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status	Discontinued
Vertikales Segment	Server
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.70 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Fertigungsprozesstechnik	22 nm
Maximale Frequenz	4.10 GHz
Anzahl der Adern	4
Number of QPI Links	0
Anzahl der Gewinde	8

Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
Grafik
Ausführungseinheiten	20
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	1.7 GB
Grafikschnittstellen
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
VGA
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort	3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4	3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über VGA	2880x1800@60Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	11.2
OpenGL	4.3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1150
Thermische Designleistung (TDP)	84 Watt
Thermal Solution	PCG 2013D
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)