Intel Xeon E5-2651 v2 vs AMD Opteron 3350 HE

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-2651 v2 und AMD Opteron 3350 HE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2651 v2

  • 8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 4
  • 20 Mehr Kanäle: 24 vs 4
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
  • 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 3.8x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern 12 vs 4
Anzahl der Gewinde 24 vs 4
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 32 nm
L1 Cache 768 KB vs 192 KB
L3 Cache 30 MB vs 8 MB
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 vs 1

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 3350 HE

  • Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
L2 Cache 4 MB vs 3 MB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E5-2651 v2
CPU 2: AMD Opteron 3350 HE

Name Intel Xeon E5-2651 v2 AMD Opteron 3350 HE
Geekbench 4 - Single Core 2030
Geekbench 4 - Multi-Core 18071
PassMark - Single thread mark 1263
PassMark - CPU mark 4009

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon E5-2651 v2 AMD Opteron 3350 HE

Essenzielles

Architektur Codename Ivy Bridge-EP Delhi
Family Intel Xeon E5-2600 v2 AMD Opteron
Startdatum November 2013 n/d
Platz in der Leistungsbewertung 291 1812
Processor Number E5-2651 v2
Vertikales Segment Server Server
OPN Tray OS3350HOW4KHK
Serie AMD Opteron 3300 Series Processor

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1800 MHz 2.8 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
L1 Cache 768 KB 192 KB
L2 Cache 3 MB 4 MB
L3 Cache 30 MB 8 MB
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 32 nm
Anzahl der Adern 12 4
Anzahl der Gewinde 24 4
Matrizengröße 315 mm
Maximale Kerntemperatur 69.10°C
Maximale Frequenz 3.8 GHz
Anzahl der Transistoren 1200 million
Freigegeben

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 4
Maximale Speichergröße 768 GB (per socket)
Unterstützte Speichertypen DDR3 DDR3
Supported memory frequency 2000 MHz

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 1
Unterstützte Sockel LGA2011 AM3+
Thermische Designleistung (TDP) 45 Watt

Peripherien

PCI Express Revision 3.0

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Fused Multiply-Add (FMA)

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)