Intel Xeon E5-2660 v3 vs AMD Ryzen 3 PRO 1200
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-2660 v3 und AMD Ryzen 3 PRO 1200 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2660 v3
- 6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 10 vs 4
- 16 Mehr Kanäle: 20 vs 4
- 3.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 22108 vs 6143
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 10 vs 4 |
Anzahl der Gewinde | 20 vs 4 |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 22108 vs 6143 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 PRO 1200
- Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.4 GHz vs 3.30 GHz
- Etwa 20% höhere Kerntemperatur: 95°C vs 79°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
- Etwa 62% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 105 Watt
- Etwa 6% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1913 vs 1804
- 4.9x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 3685 vs 754
- Etwa 67% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 9949 vs 5962
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 3.4 GHz vs 3.30 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 95°C vs 79°C |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 22 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 105 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1913 vs 1804 |
Geekbench 4 - Single Core | 3685 vs 754 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 9949 vs 5962 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E5-2660 v3
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 1200
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Xeon E5-2660 v3 | AMD Ryzen 3 PRO 1200 |
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PassMark - Single thread mark | 1804 | 1913 |
PassMark - CPU mark | 22108 | 6143 |
Geekbench 4 - Single Core | 754 | 3685 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5962 | 9949 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 13.346 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 29.397 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.627 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.125 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 8.688 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon E5-2660 v3 | AMD Ryzen 3 PRO 1200 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Haswell | Zen |
Startdatum | Q3'14 | 29 June 2017 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1374 | 1421 |
Processor Number | E5-2660V3 | |
Serie | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family | AMD Ryzen 3 PRO Desktop Processors |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Server | Desktop |
Family | AMD Ryzen PRO Processors | |
OPN Tray | YD120BBBM4KAE | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.60 GHz | 3.1 GHz |
Bus Speed | 9.6 GT/s QPI | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 79°C | 95°C |
Maximale Frequenz | 3.30 GHz | 3.4 GHz |
Anzahl der Adern | 10 | 4 |
Number of QPI Links | 2 | |
Anzahl der Gewinde | 20 | 4 |
VID-Spannungsbereich | 0.65V–1.30V | |
Matrizengröße | 192 mm | |
L1 Cache | 384 KB | |
L2 Cache | 2 MB | |
L3 Cache | 8 MB | |
Anzahl der Transistoren | 4800 million | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 4 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 68 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 768 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4 1600/1866/2133 | DDR4 |
Supported memory frequency | 2667 MHz | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | 1 |
Package Size | 52.5mm x 45mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA2011-3 | AM4 |
Thermische Designleistung (TDP) | 105 Watt | 65 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 40 | |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 x16 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 2S | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
Extended Frequency Range (XFR) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
TSM Encryption | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |