Intel Xeon E5-2660 v3 vs AMD Ryzen 3 PRO 1200
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E5-2660 v3 y AMD Ryzen 3 PRO 1200 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon E5-2660 v3
- 6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 4
- 16 más subprocesos: 20 vs 4
- 3.6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 22024 vs 6143
Especificaciones | |
Número de núcleos | 10 vs 4 |
Número de subprocesos | 20 vs 4 |
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 vs 1 |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 22024 vs 6143 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 PRO 1200
- Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3.4 GHz vs 3.30 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 20% mayor: 95°C vs 79°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- Consumo de energía típico 62% más bajo: 65 Watt vs 105 Watt
- Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1913 vs 1797
- 4.9 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 3685 vs 754
- Alrededor de 67% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 9949 vs 5962
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 3.4 GHz vs 3.30 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 95°C vs 79°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 105 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1913 vs 1797 |
Geekbench 4 - Single Core | 3685 vs 754 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 9949 vs 5962 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon E5-2660 v3
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 1200
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Xeon E5-2660 v3 | AMD Ryzen 3 PRO 1200 |
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PassMark - Single thread mark | 1797 | 1913 |
PassMark - CPU mark | 22024 | 6143 |
Geekbench 4 - Single Core | 754 | 3685 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5962 | 9949 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 13.346 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 29.397 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.627 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.125 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 8.688 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon E5-2660 v3 | AMD Ryzen 3 PRO 1200 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Haswell | Zen |
Fecha de lanzamiento | Q3'14 | 29 June 2017 |
Lugar en calificación por desempeño | 1383 | 1418 |
Processor Number | E5-2660V3 | |
Series | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family | AMD Ryzen 3 PRO Desktop Processors |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Server | Desktop |
Family | AMD Ryzen PRO Processors | |
OPN Tray | YD120BBBM4KAE | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.60 GHz | 3.1 GHz |
Bus Speed | 9.6 GT/s QPI | |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 79°C | 95°C |
Frecuencia máxima | 3.30 GHz | 3.4 GHz |
Número de núcleos | 10 | 4 |
Number of QPI Links | 2 | |
Número de subprocesos | 20 | 4 |
Rango de voltaje VID | 0.65V–1.30V | |
Troquel | 192 mm | |
Caché L1 | 384 KB | |
Caché L2 | 2 MB | |
Caché L3 | 8 MB | |
Número de transistores | 4800 million | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 4 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 68 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 768 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4 1600/1866/2133 | DDR4 |
Supported memory frequency | 2667 MHz | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 | 1 |
Package Size | 52.5mm x 45mm | |
Zócalos soportados | FCLGA2011-3 | AM4 |
Diseño energético térmico (TDP) | 105 Watt | 65 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 40 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 x16 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 2S | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
Extended Frequency Range (XFR) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
TSM Encryption | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |