Intel Xeon E5-2670 v2 vs AMD Opteron 4334

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-2670 v2 und AMD Opteron 4334 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E5-2670 v2

AMD Opteron 4334

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2670 v2

4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 10 vs 6
14 Mehr Kanäle: 20 vs 6
Etwa 21% höhere Kerntemperatur: 82°C vs 67.70°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
2.2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3.1x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 30% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1575 vs 1208
3.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 19200 vs 6099

Spezifikationen
Anzahl der Adern	10 vs 6
Anzahl der Gewinde	20 vs 6
Maximale Kerntemperatur	82°C vs 67.70°C
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 32 nm
L1 Cache	64 KB (per core) vs 288 KB
L3 Cache	25600 KB (shared) vs 8 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1575 vs 1208
PassMark - CPU mark	19200 vs 6099

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 4334

Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 3.5 GHz vs 3.30 GHz
2.4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 21% geringere typische Leistungsaufnahme: 95 Watt vs 115 Watt

Maximale Frequenz	3.5 GHz vs 3.30 GHz
L2 Cache	6 MB vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP)	95 Watt vs 115 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E5-2670 v2
CPU 2: AMD Opteron 4334

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1575

1208

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

19200

6099

Name	Intel Xeon E5-2670 v2	AMD Opteron 4334
PassMark - Single thread mark	1575	1208
PassMark - CPU mark	19200	6099
Geekbench 4 - Single Core	546
Geekbench 4 - Multi-Core	6174
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	8.749
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	70.641
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.994
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	4.413
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	12.303

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon E5-2670 v2	AMD Opteron 4334
Essenzielles
Architektur Codename	Ivy Bridge EP	Seoul
Startdatum	September 2013	n/d
Einführungspreis (MSRP)	$927
Platz in der Leistungsbewertung	1934	1906
Jetzt kaufen	$489
Processor Number	E5-2670V2
Serie	Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family	AMD Opteron 4300 Series Processor
Status	Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	9.03
Vertikales Segment	Server	Server
Family		AMD Opteron
OPN Tray		OS4334WLU6KHK
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.50 GHz	3.1 GHz
Bus Speed	8 GT/s QPI
Matrizengröße	160 mm	315 mm
L1 Cache	64 KB (per core)	288 KB
L2 Cache	256 KB (per core)	6 MB
L3 Cache	25600 KB (shared)	8 MB
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	82°C	67.70°C
Maximale Frequenz	3.30 GHz	3.5 GHz
Anzahl der Adern	10	6
Number of QPI Links	2
Anzahl der Gewinde	20	6
Anzahl der Transistoren	1400 million	1200 million
VID-Spannungsbereich	0.65–1.30V
Freigegeben
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	4
Maximale Speicherbandbreite	59.7 GB/s
Maximale Speichergröße	768 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 800/1066/1333/1600/1866	DDR3
Supported memory frequency		2000 MHz
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2	2
Package Size	52.5mm x 45mm
Unterstützte Sockel	FCLGA2011	C32
Thermische Designleistung (TDP)	115 Watt	95 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	40
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)