Intel Xeon E5-2670 v2 vs AMD Opteron 4334

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E5-2670 v2 y AMD Opteron 4334 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E5-2670 v2

AMD Opteron 4334

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon E5-2670 v2

4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 6
14 más subprocesos: 20 vs 6
Una temperatura de núcleo máxima 21% mayor: 82°C vs 67.70°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
2.2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
3.1 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 30% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1575 vs 1208
3.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 19200 vs 6099

Especificaciones
Número de núcleos	10 vs 6
Número de subprocesos	20 vs 6
Temperatura máxima del núcleo	82°C vs 67.70°C
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 32 nm
Caché L1	64 KB (per core) vs 288 KB
Caché L3	25600 KB (shared) vs 8 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark	1575 vs 1208
PassMark - CPU mark	19200 vs 6099

Razones para considerar el AMD Opteron 4334

Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 3.5 GHz vs 3.30 GHz
2.4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 21% más bajo: 95 Watt vs 115 Watt

Frecuencia máxima	3.5 GHz vs 3.30 GHz
Caché L2	6 MB vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP)	95 Watt vs 115 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon E5-2670 v2
CPU 2: AMD Opteron 4334

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1575

1208

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

19200

6099

Nombre	Intel Xeon E5-2670 v2	AMD Opteron 4334
PassMark - Single thread mark	1575	1208
PassMark - CPU mark	19200	6099
Geekbench 4 - Single Core	546
Geekbench 4 - Multi-Core	6174
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	8.749
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	70.641
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.994
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	4.413
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	12.303

Comparar especificaciones

	Intel Xeon E5-2670 v2	AMD Opteron 4334
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Ivy Bridge EP	Seoul
Fecha de lanzamiento	September 2013	n/d
Precio de lanzamiento (MSRP)	$927
Lugar en calificación por desempeño	1934	1906
Precio ahora	$489
Processor Number	E5-2670V2
Series	Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family	AMD Opteron 4300 Series Processor
Status	Launched
Valor/costo (0-100)	9.03
Segmento vertical	Server	Server
Family		AMD Opteron
OPN Tray		OS4334WLU6KHK
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.50 GHz	3.1 GHz
Bus Speed	8 GT/s QPI
Troquel	160 mm	315 mm
Caché L1	64 KB (per core)	288 KB
Caché L2	256 KB (per core)	6 MB
Caché L3	25600 KB (shared)	8 MB
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	82°C	67.70°C
Frecuencia máxima	3.30 GHz	3.5 GHz
Número de núcleos	10	6
Number of QPI Links	2
Número de subprocesos	20	6
Número de transistores	1400 million	1200 million
Rango de voltaje VID	0.65–1.30V
Desbloqueado
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	4
Máximo banda ancha de la memoria	59.7 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	768 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 800/1066/1333/1600/1866	DDR3
Supported memory frequency		2000 MHz
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	2	2
Package Size	52.5mm x 45mm
Zócalos soportados	FCLGA2011	C32
Diseño energético térmico (TDP)	115 Watt	95 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	40
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)