Intel Xeon E5-2670 v3 vs AMD FX-6200

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-2670 v3 und AMD FX-6200 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2670 v3

  • 6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 6
  • 18 Mehr Kanäle: 24 vs 6
  • Etwa 38% höhere Kerntemperatur: 84.5°C vs 61.10°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm SOI
  • Etwa 4% geringere typische Leistungsaufnahme: 120 Watt vs 125 Watt
  • Etwa 21% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1704 vs 1409
  • 5.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 22248 vs 4105
  • Etwa 37% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 705 vs 513
  • 3.6x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 7047 vs 1934
Spezifikationen
Anzahl der Adern 12 vs 6
Anzahl der Gewinde 24 vs 6
Maximale Kerntemperatur 84.5°C vs 61.10°C
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 32 nm SOI
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 vs 1
Thermische Designleistung (TDP) 120 Watt vs 125 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1704 vs 1409
PassMark - CPU mark 22248 vs 4105
Geekbench 4 - Single Core 705 vs 513
Geekbench 4 - Multi-Core 7047 vs 1934

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD FX-6200

  • Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
  • Etwa 32% höhere Taktfrequenz: 4.1 GHz vs 3.10 GHz
Freigegeben Freigegeben vs Gesperrt
Maximale Frequenz 4.1 GHz vs 3.10 GHz

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E5-2670 v3
CPU 2: AMD FX-6200

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1704
1409
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
22248
4105
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
705
513
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
7047
1934
Name Intel Xeon E5-2670 v3 AMD FX-6200
PassMark - Single thread mark 1704 1409
PassMark - CPU mark 22248 4105
Geekbench 4 - Single Core 705 513
Geekbench 4 - Multi-Core 7047 1934
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 6.114
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 15.71
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.324
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.845
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 3.445

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon E5-2670 v3 AMD FX-6200

Essenzielles

Architektur Codename Haswell Zambezi
Startdatum Q3'14 February 2012
Platz in der Leistungsbewertung 1289 2638
Processor Number E5-2670V3
Serie Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family AMD FX 6-Core Black Edition Processors
Status Launched
Vertikales Segment Server Desktop
Family AMD FX-Series Processors
OPN PIB FD6200FRGUBOX
OPN Tray FD6200FRW6KGU
Jetzt kaufen $339.95
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 5.31

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.30 GHz 3.8 GHz
Bus Speed 9.6 GT/s QPI
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 32 nm SOI
Maximale Kerntemperatur 84.5°C 61.10°C
Maximale Frequenz 3.10 GHz 4.1 GHz
Anzahl der Adern 12 6
Number of QPI Links 2
Anzahl der Gewinde 24 6
VID-Spannungsbereich 0.65V–1.30V
Matrizengröße 315 mm
L1 Cache 288 KB
L2 Cache 6 MB
L3 Cache 8 MB
P0 Vcore Spannung Min: 1.3 V - Max: 1.4125 V
Anzahl der Transistoren 1200 million
Freigegeben

Speicher

Maximale Speicherkanäle 4
Maximale Speicherbandbreite 68 GB/s
Maximale Speichergröße 768 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4 1600/1866/2133 DDR3
Supported memory frequency 1866 MHz

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 1
Package Size 52.5mm x 45mm
Unterstützte Sockel FCLGA2011-3 AM3+
Thermische Designleistung (TDP) 120 Watt 125 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 40
PCI Express Revision 3.0 n / a
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)