Intel Xeon E5-2670 v3 versus AMD FX-6200

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2670 v3 et AMD FX-6200 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2670 v3

  • 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 6
  • 18 plus de fils: 24 versus 6
  • Environ 38% température maximale du noyau plus haut: 84.5°C versus 61.10°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm SOI
  • Environ 4% consummation d’énergie moyen plus bas: 120 Watt versus 125 Watt
  • Environ 21% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1704 versus 1409
  • 5.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22248 versus 4105
  • Environ 37% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 705 versus 513
  • 3.6x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 7047 versus 1934
Caractéristiques
Nombre de noyaux 12 versus 6
Nombre de fils 24 versus 6
Température de noyau maximale 84.5°C versus 61.10°C
Processus de fabrication 22 nm versus 32 nm SOI
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 versus 1
Thermal Design Power (TDP) 120 Watt versus 125 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1704 versus 1409
PassMark - CPU mark 22248 versus 4105
Geekbench 4 - Single Core 705 versus 513
Geekbench 4 - Multi-Core 7047 versus 1934

Raisons pour considerer le AMD FX-6200

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • Environ 32% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.1 GHz versus 3.10 GHz
Ouvert Ouvert versus barré
Fréquence maximale 4.1 GHz versus 3.10 GHz

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2670 v3
CPU 2: AMD FX-6200

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1704
1409
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
22248
4105
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
705
513
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
7047
1934
Nom Intel Xeon E5-2670 v3 AMD FX-6200
PassMark - Single thread mark 1704 1409
PassMark - CPU mark 22248 4105
Geekbench 4 - Single Core 705 513
Geekbench 4 - Multi-Core 7047 1934
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 6.114
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 15.71
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.324
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.845
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 3.445

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon E5-2670 v3 AMD FX-6200

Essentiel

Nom de code de l’architecture Haswell Zambezi
Date de sortie Q3'14 February 2012
Position dans l’évaluation de la performance 1289 2638
Processor Number E5-2670V3
Série Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family AMD FX 6-Core Black Edition Processors
Status Launched
Segment vertical Server Desktop
Family AMD FX-Series Processors
OPN PIB FD6200FRGUBOX
OPN Tray FD6200FRW6KGU
Prix maintenant $339.95
Valeur pour le prix (0-100) 5.31

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.30 GHz 3.8 GHz
Bus Speed 9.6 GT/s QPI
Processus de fabrication 22 nm 32 nm SOI
Température de noyau maximale 84.5°C 61.10°C
Fréquence maximale 3.10 GHz 4.1 GHz
Nombre de noyaux 12 6
Number of QPI Links 2
Nombre de fils 24 6
Rangée de tension VID 0.65V–1.30V
Taille de dé 315 mm
Cache L1 288 KB
Cache L2 6 MB
Cache L3 8 MB
Tension P0 Vcore Min: 1.3 V - Max: 1.4125 V
Compte de transistor 1200 million
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 4
Bande passante de mémoire maximale 68 GB/s
Taille de mémore maximale 768 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4 1600/1866/2133 DDR3
Supported memory frequency 1866 MHz

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 1
Package Size 52.5mm x 45mm
Prise courants soutenu FCLGA2011-3 AM3+
Thermal Design Power (TDP) 120 Watt 125 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 40
Révision PCI Express 3.0 n / a
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)