Intel Xeon E5-2670 v3 vs Intel Core i7-3770

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-2670 v3 und Intel Core i7-3770 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2670 v3

  • 8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 4
  • 16 Mehr Kanäle: 24 vs 8
  • 24x mehr maximale Speichergröße: 768 GB vs 32 GB
  • 3.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 22166 vs 6416
  • 2.3x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 7047 vs 3074
Spezifikationen
Anzahl der Adern 12 vs 4
Anzahl der Gewinde 24 vs 8
Maximale Speichergröße 768 GB vs 32 GB
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 vs 1
Benchmarks
PassMark - CPU mark 22166 vs 6416
Geekbench 4 - Multi-Core 7047 vs 3074

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-3770

  • Etwa 26% höhere Taktfrequenz: 3.90 GHz vs 3.10 GHz
  • Etwa 24% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 84.5°C
  • Etwa 56% geringere typische Leistungsaufnahme: 77 Watt vs 120 Watt
  • Etwa 22% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2074 vs 1694
  • Etwa 13% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 798 vs 705
Spezifikationen
Maximale Frequenz 3.90 GHz vs 3.10 GHz
Maximale Kerntemperatur 105°C vs 84.5°C
Thermische Designleistung (TDP) 77 Watt vs 120 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2074 vs 1694
Geekbench 4 - Single Core 798 vs 705

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E5-2670 v3
CPU 2: Intel Core i7-3770

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1694
2074
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
22166
6416
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
705
798
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
7047
3074
Name Intel Xeon E5-2670 v3 Intel Core i7-3770
PassMark - Single thread mark 1694 2074
PassMark - CPU mark 22166 6416
Geekbench 4 - Single Core 705 798
Geekbench 4 - Multi-Core 7047 3074
3DMark Fire Strike - Physics Score 1977
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.673
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 81.095
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.589
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.318
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 6.05
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2876
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2876

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon E5-2670 v3 Intel Core i7-3770

Essenzielles

Architektur Codename Haswell Ivy Bridge
Startdatum Q3'14 April 2012
Platz in der Leistungsbewertung 1411 2019
Processor Number E5-2670V3 i7-3770
Serie Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Vertikales Segment Server Desktop
Einführungspreis (MSRP) $324
Jetzt kaufen $159.99
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 17.10

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.30 GHz 3.40 GHz
Bus Speed 9.6 GT/s QPI 5 GT/s DMI
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 22 nm
Maximale Kerntemperatur 84.5°C 105°C
Maximale Frequenz 3.10 GHz 3.90 GHz
Anzahl der Adern 12 4
Number of QPI Links 2
Anzahl der Gewinde 24 8
VID-Spannungsbereich 0.65V–1.30V
Matrizengröße 160 mm
L1 Cache 64 KB (per core)
L2 Cache 256 KB (per core)
L3 Cache 8192 KB (shared)
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 67 °C
Anzahl der Transistoren 1400 million

Speicher

Maximale Speicherkanäle 4 2
Maximale Speicherbandbreite 68 GB/s 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 768 GB 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4 1600/1866/2133 DDR3 1333/1600

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 1
Package Size 52.5mm x 45mm 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA2011-3 FCLGA1155
Thermische Designleistung (TDP) 120 Watt 77 Watt
Thermal Solution 2011D

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 40
PCI Express Revision 3.0 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16 up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
Scalability 2S

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Anti-Theft Technologie

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Grafik

Device ID 0x162
Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1.15 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel® HD Graphics 4000

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 3
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)