Intel Xeon E5-2670 v3 vs Intel Core i7-3770

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E5-2670 v3 y Intel Core i7-3770 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon E5-2670 v3

  • 8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 4
  • 16 más subprocesos: 24 vs 8
  • 24 veces más el tamaño máximo de memoria: 768 GB vs 32 GB
  • 3.5 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 22166 vs 6416
  • 2.3 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 7047 vs 3074
Especificaciones
Número de núcleos 12 vs 4
Número de subprocesos 24 vs 8
Tamaño máximo de la memoria 768 GB vs 32 GB
Número máximo de CPUs en la configuración 2 vs 1
Referencias
PassMark - CPU mark 22166 vs 6416
Geekbench 4 - Multi-Core 7047 vs 3074

Razones para considerar el Intel Core i7-3770

  • Una velocidad de reloj alrededor de 26% más alta: 3.90 GHz vs 3.10 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 24% mayor: 105°C vs 84.5°C
  • Consumo de energía típico 56% más bajo: 77 Watt vs 120 Watt
  • Alrededor de 22% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2074 vs 1694
  • Alrededor de 13% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 798 vs 705
Especificaciones
Frecuencia máxima 3.90 GHz vs 3.10 GHz
Temperatura máxima del núcleo 105°C vs 84.5°C
Diseño energético térmico (TDP) 77 Watt vs 120 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 2074 vs 1694
Geekbench 4 - Single Core 798 vs 705

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon E5-2670 v3
CPU 2: Intel Core i7-3770

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1694
2074
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
22166
6416
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
705
798
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
7047
3074
Nombre Intel Xeon E5-2670 v3 Intel Core i7-3770
PassMark - Single thread mark 1694 2074
PassMark - CPU mark 22166 6416
Geekbench 4 - Single Core 705 798
Geekbench 4 - Multi-Core 7047 3074
3DMark Fire Strike - Physics Score 1977
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.673
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 81.095
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.589
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.318
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 6.05
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2876
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2876

Comparar especificaciones

Intel Xeon E5-2670 v3 Intel Core i7-3770

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Haswell Ivy Bridge
Fecha de lanzamiento Q3'14 April 2012
Lugar en calificación por desempeño 1411 2019
Processor Number E5-2670V3 i7-3770
Series Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Segmento vertical Server Desktop
Precio de lanzamiento (MSRP) $324
Precio ahora $159.99
Valor/costo (0-100) 17.10

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.30 GHz 3.40 GHz
Bus Speed 9.6 GT/s QPI 5 GT/s DMI
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm 22 nm
Temperatura máxima del núcleo 84.5°C 105°C
Frecuencia máxima 3.10 GHz 3.90 GHz
Número de núcleos 12 4
Number of QPI Links 2
Número de subprocesos 24 8
Rango de voltaje VID 0.65V–1.30V
Troquel 160 mm
Caché L1 64 KB (per core)
Caché L2 256 KB (per core)
Caché L3 8192 KB (shared)
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 67 °C
Número de transistores 1400 million

Memoria

Canales máximos de memoria 4 2
Máximo banda ancha de la memoria 68 GB/s 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 768 GB 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4 1600/1866/2133 DDR3 1333/1600

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 2 1
Package Size 52.5mm x 45mm 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCLGA2011-3 FCLGA1155
Diseño energético térmico (TDP) 120 Watt 77 Watt
Thermal Solution 2011D

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 40
Clasificación PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16 up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
Scalability 2S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnología Anti-Theft

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Gráficos

Device ID 0x162
Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1.15 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 4000

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)