Intel Xeon E5-2670 v3 vs Intel Xeon E3-1240

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-2670 v3 und Intel Xeon E3-1240 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E5-2670 v3

Intel Xeon E3-1240

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2670 v3

8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 4
16 Mehr Kanäle: 24 vs 8
Etwa 22% höhere Kerntemperatur: 84.5°C vs 69.1°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
24x mehr maximale Speichergröße: 768 GB vs 32 GB
4.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 22166 vs 5409
2.6x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 7047 vs 2746

Spezifikationen
Anzahl der Adern	12 vs 4
Anzahl der Gewinde	24 vs 8
Maximale Kerntemperatur	84.5°C vs 69.1°C
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 32 nm
Maximale Speichergröße	768 GB vs 32 GB
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1
Benchmarks
PassMark - CPU mark	22166 vs 5409
Geekbench 4 - Multi-Core	7047 vs 2746

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1240

Etwa 19% höhere Taktfrequenz: 3.70 GHz vs 3.10 GHz
Etwa 50% geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 120 Watt
Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1721 vs 1694
Etwa 1% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 714 vs 705

Spezifikationen
Maximale Frequenz	3.70 GHz vs 3.10 GHz
Thermische Designleistung (TDP)	80 Watt vs 120 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1721 vs 1694
Geekbench 4 - Single Core	714 vs 705

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E5-2670 v3
CPU 2: Intel Xeon E3-1240

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1694

1721

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

22166

5409

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

705

714

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

7047

2746

Name	Intel Xeon E5-2670 v3	Intel Xeon E3-1240
PassMark - Single thread mark	1694	1721
PassMark - CPU mark	22166	5409
Geekbench 4 - Single Core	705	714
Geekbench 4 - Multi-Core	7047	2746
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		4.497
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		76.242
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.537
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.514
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		4.798

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon E5-2670 v3	Intel Xeon E3-1240
Essenzielles
Architektur Codename	Haswell	Sandy Bridge
Startdatum	Q3'14	April 2011
Platz in der Leistungsbewertung	1411	2386
Processor Number	E5-2670V3	E3-1240
Serie	Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family	Intel® Xeon® Processor E3 Family
Status	Launched	Discontinued
Vertikales Segment	Server	Server
Einführungspreis (MSRP)		$209
Jetzt kaufen		$244
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		9.61
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.30 GHz	3.30 GHz
Bus Speed	9.6 GT/s QPI	5 GT/s DMI
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	84.5°C	69.1°C
Maximale Frequenz	3.10 GHz	3.70 GHz
Anzahl der Adern	12	4
Number of QPI Links	2
Anzahl der Gewinde	24	8
VID-Spannungsbereich	0.65V–1.30V
Matrizengröße		216 mm
L1 Cache		64 KB (per core)
L2 Cache		256 KB (per core)
L3 Cache		8192 KB (shared)
Anzahl der Transistoren		1160 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	4	2
Maximale Speicherbandbreite	68 GB/s	21 GB/s
Maximale Speichergröße	768 GB	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4 1600/1866/2133	DDR3 1066/1333
ECC-Speicherunterstützung
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2	1
Package Size	52.5mm x 45mm	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA2011-3	LGA1155
Thermische Designleistung (TDP)	120 Watt	80 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	40	20
PCI Express Revision	3.0	2.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Fast Memory Access
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Grafik
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Grafikschnittstellen
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)