Intel Xeon E5-2670 v3 vs Intel Xeon E3-1240

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E5-2670 v3 y Intel Xeon E3-1240 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E5-2670 v3

Intel Xeon E3-1240

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon E5-2670 v3

8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 4
16 más subprocesos: 24 vs 8
Una temperatura de núcleo máxima 22% mayor: 84.5°C vs 69.1°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
24 veces más el tamaño máximo de memoria: 768 GB vs 32 GB
4.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 22166 vs 5409
2.6 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 7047 vs 2746

Especificaciones
Número de núcleos	12 vs 4
Número de subprocesos	24 vs 8
Temperatura máxima del núcleo	84.5°C vs 69.1°C
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 32 nm
Tamaño máximo de la memoria	768 GB vs 32 GB
Número máximo de CPUs en la configuración	2 vs 1
Referencias
PassMark - CPU mark	22166 vs 5409
Geekbench 4 - Multi-Core	7047 vs 2746

Razones para considerar el Intel Xeon E3-1240

Una velocidad de reloj alrededor de 19% más alta: 3.70 GHz vs 3.10 GHz
Consumo de energía típico 50% más bajo: 80 Watt vs 120 Watt
Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1721 vs 1694
Alrededor de 1% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 714 vs 705

Especificaciones
Frecuencia máxima	3.70 GHz vs 3.10 GHz
Diseño energético térmico (TDP)	80 Watt vs 120 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1721 vs 1694
Geekbench 4 - Single Core	714 vs 705

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon E5-2670 v3
CPU 2: Intel Xeon E3-1240

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1694

1721

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

22166

5409

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

705

714

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

7047

2746

Nombre	Intel Xeon E5-2670 v3	Intel Xeon E3-1240
PassMark - Single thread mark	1694	1721
PassMark - CPU mark	22166	5409
Geekbench 4 - Single Core	705	714
Geekbench 4 - Multi-Core	7047	2746
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		4.497
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		76.242
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.537
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.514
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		4.798

Comparar especificaciones

	Intel Xeon E5-2670 v3	Intel Xeon E3-1240
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Haswell	Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento	Q3'14	April 2011
Lugar en calificación por desempeño	1411	2386
Processor Number	E5-2670V3	E3-1240
Series	Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family	Intel® Xeon® Processor E3 Family
Status	Launched	Discontinued
Segmento vertical	Server	Server
Precio de lanzamiento (MSRP)		$209
Precio ahora		$244
Valor/costo (0-100)		9.61
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.30 GHz	3.30 GHz
Bus Speed	9.6 GT/s QPI	5 GT/s DMI
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	84.5°C	69.1°C
Frecuencia máxima	3.10 GHz	3.70 GHz
Número de núcleos	12	4
Number of QPI Links	2
Número de subprocesos	24	8
Rango de voltaje VID	0.65V–1.30V
Troquel		216 mm
Caché L1		64 KB (per core)
Caché L2		256 KB (per core)
Caché L3		8192 KB (shared)
Número de transistores		1160 million
Memoria
Canales máximos de memoria	4	2
Máximo banda ancha de la memoria	68 GB/s	21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	768 GB	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4 1600/1866/2133	DDR3 1066/1333
Soporte de memoria ECC
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	2	1
Package Size	52.5mm x 45mm	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA2011-3	LGA1155
Diseño energético térmico (TDP)	120 Watt	80 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	40	20
Clasificación PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Fast Memory Access
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Gráficos
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces gráficas
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)