Intel Xeon E5-2678 v3 vs Intel Xeon E5-2650L v3
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-2678 v3 und Intel Xeon E5-2650L v3 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2650L v3
- Etwa 85% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 120 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 120 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E5-2678 v3
CPU 2: Intel Xeon E5-2650L v3
Name | Intel Xeon E5-2678 v3 | Intel Xeon E5-2650L v3 |
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3DMark Fire Strike - Physics Score | 7451 | |
PassMark - Single thread mark | 1334 | |
PassMark - CPU mark | 19950 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon E5-2678 v3 | Intel Xeon E5-2650L v3 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Haswell-EP | Haswell |
Family | Intel Xeon E5-2600 v3 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1294 | 1304 |
Processor Number | E5-2678 v3 | E5-2650LV3 |
Vertikales Segment | Server | Server |
Startdatum | Q3'14 | |
Serie | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family | |
Status | Launched | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2500 MHz | 1.80 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 9.6 GT/s QPI |
L1 Cache | 768 KB | |
L2 Cache | 3 MB | |
L3 Cache | 30 MB | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 22 nm |
Anzahl der Adern | 12 | 12 |
Anzahl der Gewinde | 24 | 24 |
Maximale Kerntemperatur | 63.6°C | |
Maximale Frequenz | 2.50 GHz | |
Number of QPI Links | 2 | |
VID-Spannungsbereich | 0.65V–1.30V | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 4 |
Unterstützte Speichertypen | DDR4 | DDR4 1600/1866/2133 |
Maximale Speicherbandbreite | 68 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 768 GB | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | 2 |
Unterstützte Sockel | LGA2011-3 (R3) | FCLGA2011-3 |
Thermische Designleistung (TDP) | 120 Watt | 65 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 52.5mm x 45mm | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 40 | 40 |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 2S | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |