Intel Xeon E5-2690 v3 vs AMD EPYC Embedded 3251
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-2690 v3 und AMD EPYC Embedded 3251 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2690 v3
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 8
- 8 Mehr Kanäle: 24 vs 16
- Etwa 13% höhere Taktfrequenz: 3.50 GHz vs 3.1 GHz
- Um etwa 50% höhere maximale Speichergröße: 768 GB vs 512 GB
- Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1924 vs 1881
- Etwa 89% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 26358 vs 13912
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 12 vs 8 |
Anzahl der Gewinde | 24 vs 16 |
Maximale Frequenz | 3.50 GHz vs 3.1 GHz |
Maximale Speichergröße | 768 GB vs 512 GB |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1924 vs 1881 |
PassMark - CPU mark | 26358 vs 13912 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC Embedded 3251
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
- 2.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 50 Watt vs 135 Watt
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 22 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 50 Watt vs 135 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E5-2690 v3
CPU 2: AMD EPYC Embedded 3251
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Xeon E5-2690 v3 | AMD EPYC Embedded 3251 |
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PassMark - Single thread mark | 1924 | 1881 |
PassMark - CPU mark | 26358 | 13912 |
Geekbench 4 - Single Core | 834 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 8521 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 5995 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon E5-2690 v3 | AMD EPYC Embedded 3251 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Haswell | Zen |
Startdatum | Q3'14 | 21 Feb 2018 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1183 | 1189 |
Processor Number | E5-2690V3 | |
Serie | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family | |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Server | Server |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.60 GHz | 2.5 GHz |
Bus Speed | 9.6 GT/s QPI | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 89.9°C | |
Maximale Frequenz | 3.50 GHz | 3.1 GHz |
Anzahl der Adern | 12 | 8 |
Number of QPI Links | 2 | |
Anzahl der Gewinde | 24 | 16 |
VID-Spannungsbereich | 0.65V–1.30V | |
Matrizengröße | 192 mm | |
L1 Cache | 768 KB | |
L2 Cache | 4 MB | |
L3 Cache | 16 MB | |
Anzahl der Transistoren | 4800 million | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 4 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 68 GB/s | 39.74 GB/s |
Maximale Speichergröße | 768 GB | 512 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4 1600/1866/2133 | DDR4-2666 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | 1 |
Package Size | 52.5mm x 45mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA2011-3 | |
Thermische Designleistung (TDP) | 135 Watt | 50 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 40 | 32 |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | x16, x8, x4, x2 |
Scalability | 2S | |
Integriertes LAN | ||
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse | 8 | |
USB-Überarbeitung | 3.0 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |