Intel Xeon E5-2690 v3 vs AMD EPYC Embedded 3251
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E5-2690 v3 и AMD EPYC Embedded 3251 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon E5-2690 v3
- На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 12 vs 8
- На 8 потоков больше: 24 vs 16
- Примерно на 13% больше тактовая частота: 3.50 GHz vs 3.1 GHz
- Максимальный размер памяти примерно на 50% больше: 768 GB vs 512 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 2% больше: 1924 vs 1881
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 90% больше: 26375 vs 13912
Характеристики | |
Количество ядер | 12 vs 8 |
Количество потоков | 24 vs 16 |
Максимальная частота | 3.50 GHz vs 3.1 GHz |
Максимальный размер памяти | 768 GB vs 512 GB |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 2 vs 1 |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1924 vs 1881 |
PassMark - CPU mark | 26375 vs 13912 |
Причины выбрать AMD EPYC Embedded 3251
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 22 nm
- В 2.7 раз меньше энергопотребление: 50 Watt vs 135 Watt
Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
Технологический процесс | 14 nm vs 22 nm |
Энергопотребление (TDP) | 50 Watt vs 135 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon E5-2690 v3
CPU 2: AMD EPYC Embedded 3251
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Xeon E5-2690 v3 | AMD EPYC Embedded 3251 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1924 | 1881 |
PassMark - CPU mark | 26375 | 13912 |
Geekbench 4 - Single Core | 834 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 8521 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 5995 |
Сравнение характеристик
Intel Xeon E5-2690 v3 | AMD EPYC Embedded 3251 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Haswell | Zen |
Дата выпуска | Q3'14 | 21 Feb 2018 |
Место в рейтинге | 1181 | 1187 |
Processor Number | E5-2690V3 | |
Серия | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family | |
Status | Launched | |
Применимость | Server | Server |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.60 GHz | 2.5 GHz |
Bus Speed | 9.6 GT/s QPI | |
Технологический процесс | 22 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 89.9°C | |
Максимальная частота | 3.50 GHz | 3.1 GHz |
Количество ядер | 12 | 8 |
Number of QPI Links | 2 | |
Количество потоков | 24 | 16 |
Допустимое напряжение ядра | 0.65V–1.30V | |
Площадь кристалла | 192 mm | |
Кэш 1-го уровня | 768 KB | |
Кэш 2-го уровня | 4 MB | |
Кэш 3-го уровня | 16 MB | |
Количество транзисторов | 4800 million | |
Разблокирован | ||
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 4 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 68 GB/s | 39.74 GB/s |
Максимальный размер памяти | 768 GB | 512 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4 1600/1866/2133 | DDR4-2666 |
Поддержка ECC-памяти | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 2 | 1 |
Package Size | 52.5mm x 45mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA2011-3 | |
Энергопотребление (TDP) | 135 Watt | 50 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 40 | 32 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | x16, x8, x4, x2 |
Scalability | 2S | |
Встроенная LAN | ||
Общее количество SATA-портов | 8 | |
Ревизия USB | 3.0 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |