Intel Xeon E7-2850 v2 vs Intel Xeon E7-8837

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E7-2850 v2 und Intel Xeon E7-8837 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7-2850 v2

  • 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 8
  • 16 Mehr Kanäle: 24 vs 8
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
  • Etwa 24% geringere typische Leistungsaufnahme: 105 Watt vs 130 Watt
Anzahl der Adern 12 vs 8
Anzahl der Gewinde 24 vs 8
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 32 nm
Thermische Designleistung (TDP) 105 Watt vs 130 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7-8837

  • Etwa 1% höhere Kerntemperatur: 69°C vs 68°C
  • 2.7x mehr maximale Speichergröße: 4 TB vs 1.5 TB
Maximale Kerntemperatur 69°C vs 68°C
Maximale Speichergröße 4 TB vs 1.5 TB
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 8 vs 2

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E7-2850 v2
CPU 2: Intel Xeon E7-8837

Name Intel Xeon E7-2850 v2 Intel Xeon E7-8837
PassMark - Single thread mark 1011
PassMark - CPU mark 17333

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon E7-2850 v2 Intel Xeon E7-8837

Essenzielles

Architektur Codename Ivy Bridge Westmere EX
Startdatum Q1'14 Q2'11
Platz in der Leistungsbewertung not rated 1731
Processor Number E7-2850V2 E7-8837
Serie Intel® Xeon® Processor E7 v2 Family Intel® Xeon® Processor E7 Family
Status Launched Discontinued
Vertikales Segment Server Server

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.30 GHz 2.66 GHz
Bus Speed 7.2 GT/s QPI 6.4 GT/s QPI
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 32 nm
Maximale Kerntemperatur 68°C 69°C
Maximale Frequenz 2.80 GHz 2.80 GHz
Anzahl der Adern 12 8
Number of QPI Links 3
Anzahl der Gewinde 24 8

Speicher

Maximale Speicherkanäle 4 4
Maximale Speicherbandbreite 68 GB/s
Maximale Speichergröße 1.5 TB 4 TB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1066/1333/1600 DDR3 800/978/1066/1333 (Max Speed 1066 MHz)

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 8
Package Size 52mm x 45mm 49.17mm x 56.47mm
Thermische Designleistung (TDP) 105 Watt 130 Watt
Unterstützte Sockel LGA1567

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 32
PCI Express Revision 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability S2S S8S

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® AVX Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

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