Intel Xeon E7-2850 v2 vs Intel Xeon E7-8867L
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E7-2850 v2 und Intel Xeon E7-8867L Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7-2850 v2
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 10
- 4 Mehr Kanäle: 24 vs 20
- Etwa 11% höhere Taktfrequenz: 2.80 GHz vs 2.53 GHz
- Etwa 6% höhere Kerntemperatur: 68°C vs 64°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
Anzahl der Adern | 12 vs 10 |
Anzahl der Gewinde | 24 vs 20 |
Maximale Frequenz | 2.80 GHz vs 2.53 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 68°C vs 64°C |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 32 nm |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7-8867L
- 2.7x mehr maximale Speichergröße: 4 TB vs 1.5 TB
Maximale Speichergröße | 4 TB vs 1.5 TB |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 8 vs 2 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon E7-2850 v2 | Intel Xeon E7-8867L | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Ivy Bridge | Westmere EX |
Startdatum | Q1'14 | Q2'11 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
Processor Number | E7-2850V2 | E7-8867L |
Serie | Intel® Xeon® Processor E7 v2 Family | Intel® Xeon® Processor E7 Family |
Status | Launched | Discontinued |
Vertikales Segment | Server | Server |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.30 GHz | 2.13 GHz |
Bus Speed | 7.2 GT/s QPI | 6.4 GT/s QPI |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 68°C | 64°C |
Maximale Frequenz | 2.80 GHz | 2.53 GHz |
Anzahl der Adern | 12 | 10 |
Number of QPI Links | 3 | |
Anzahl der Gewinde | 24 | 20 |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 4 | 4 |
Maximale Speicherbandbreite | 68 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 1.5 TB | 4 TB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333/1600 | DDR3 800/978/1066/1333 (Max Speed 1066 MHz) |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | 8 |
Package Size | 52mm x 45mm | 49.17mm x 56.47mm |
Thermische Designleistung (TDP) | 105 Watt | 105 Watt |
Unterstützte Sockel | LGA1567 | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 32 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | S2S | S8S |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Instruction Replay Technology | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |