Intel Xeon E7340 vs AMD Opteron 1389

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E7340 und AMD Opteron 1389 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon E7340

AMD Opteron 1389

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7340

Etwa 44% geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 115 Watt
3.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6544 vs 2079

Spezifikationen
Thermische Designleistung (TDP)	80 Watt vs 115 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	6544 vs 2079

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 1389

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
786432x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 15% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1102 vs 960

Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 65 nm
L3 Cache	6 MB vs 8 MB L2 Cache
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1102 vs 960

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E7340
CPU 2: AMD Opteron 1389

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

960

1102

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6544

2079

Name	Intel Xeon E7340	AMD Opteron 1389
PassMark - Single thread mark	960	1102
PassMark - CPU mark	6544	2079

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon E7340	AMD Opteron 1389
Essenzielles
Architektur Codename	Tigerton	K10
Startdatum	Q3'07	1 Jun 2009
Platz in der Leistungsbewertung	2044	2046
Processor Number	E7340
Serie	Legacy Intel Xeon Processors
Vertikales Segment	Server	Server
Einführungspreis (MSRP)		$269
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.40 GHz	2.9 GHz
Bus Speed	1066 MHz
Matrizengröße	286 mm2
L3 Cache	8 MB L2 Cache	6 MB
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	66°C
Anzahl der Adern	4	4
Anzahl der Transistoren	582 million
VID-Spannungsbereich	1.0V-1.5V
L1 Cache		512 KB
L2 Cache		2 MB
Anzahl der Gewinde		4
Kompatibilität
Package Size	53.3mm x 53.3mm
Unterstützte Sockel	PGA604, PPGA604	AM2+, AM3
Thermische Designleistung (TDP)	80 Watt	115 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Speicher
Maximale Speichergröße		256 TB
Unterstützte Speichertypen		DDR3-1333, DDR2-1066