Intel Xeon E7340 versus AMD Opteron 1389

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E7340 et AMD Opteron 1389 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E7340

  • Environ 44% consummation d’énergie moyen plus bas: 80 Watt versus 115 Watt
  • 3.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6544 versus 2079
Caractéristiques
Thermal Design Power (TDP) 80 Watt versus 115 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 6544 versus 2079

Raisons pour considerer le AMD Opteron 1389

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
  • 786432x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 15% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1102 versus 960
Caractéristiques
Processus de fabrication 45 nm versus 65 nm
Cache L3 6 MB versus 8 MB L2 Cache
Référence
PassMark - Single thread mark 1102 versus 960

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E7340
CPU 2: AMD Opteron 1389

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
960
1102
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
6544
2079
Nom Intel Xeon E7340 AMD Opteron 1389
PassMark - Single thread mark 960 1102
PassMark - CPU mark 6544 2079

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon E7340 AMD Opteron 1389

Essentiel

Nom de code de l’architecture Tigerton K10
Date de sortie Q3'07 1 Jun 2009
Position dans l’évaluation de la performance 2044 2046
Processor Number E7340
Série Legacy Intel Xeon Processors
Segment vertical Server Server
Prix de sortie (MSRP) $269

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.40 GHz 2.9 GHz
Bus Speed 1066 MHz
Taille de dé 286 mm2
Cache L3 8 MB L2 Cache 6 MB
Processus de fabrication 65 nm 45 nm
Température de noyau maximale 66°C
Nombre de noyaux 4 4
Compte de transistor 582 million
Rangée de tension VID 1.0V-1.5V
Cache L1 512 KB
Cache L2 2 MB
Nombre de fils 4

Compatibilité

Package Size 53.3mm x 53.3mm
Prise courants soutenu PGA604, PPGA604 AM2+, AM3
Thermal Design Power (TDP) 80 Watt 115 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)

Mémoire

Taille de mémore maximale 256 TB
Genres de mémoire soutenus DDR3-1333, DDR2-1066