Intel Xeon E7340 vs Intel Xeon E5-2689

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E7340 und Intel Xeon E5-2689 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7340

  • Etwa 27% höhere Kerntemperatur: 66°C vs 52°C
  • Etwa 44% geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 115 Watt
Maximale Kerntemperatur 66°C vs 52°C
Thermische Designleistung (TDP) 80 Watt vs 115 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2689

  • 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
Anzahl der Adern 8 vs 4
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 65 nm

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E7340
CPU 2: Intel Xeon E5-2689

Name Intel Xeon E7340 Intel Xeon E5-2689
PassMark - Single thread mark 960
PassMark - CPU mark 6544
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 9.219
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 123.121
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.974
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 3.868
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 9.539

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon E7340 Intel Xeon E5-2689

Essenzielles

Architektur Codename Tigerton Sandy Bridge
Startdatum Q3'07 6 Mar 2012
Platz in der Leistungsbewertung 2150 2151
Processor Number E7340 E5-2689
Serie Legacy Intel Xeon Processors
Vertikales Segment Server Server

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.40 GHz 2.6 GHz
Bus Speed 1066 MHz 8 GT/s QPI
Matrizengröße 286 mm2
L3 Cache 8 MB L2 Cache
Fertigungsprozesstechnik 65 nm 32 nm
Maximale Kerntemperatur 66°C 52°C
Anzahl der Adern 4 8
Anzahl der Transistoren 582 million
VID-Spannungsbereich 1.0V-1.5V 0.6V - 1.35V
Maximale Frequenz 3.6 GHz
Number of QPI Links 2
Anzahl der Gewinde 16

Kompatibilität

Package Size 53.3mm x 53.3mm
Unterstützte Sockel PGA604, PPGA604 LGA2011
Thermische Designleistung (TDP) 80 Watt 115 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 4
Maximale Speicherbandbreite 51.2 GB/s
Maximale Speichergröße 384 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333, DDR3-1600

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 40
PCI Express Revision 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S