Intel Xeon E7540 vs Intel Xeon E3-1275 v2
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E7540 und Intel Xeon E3-1275 v2 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7540
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
- 4 Mehr Kanäle: 12 vs 8
- Etwa 42% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 9409 vs 6623
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 6 vs 4 |
Anzahl der Gewinde | 12 vs 8 |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 9409 vs 6623 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1275 v2
- Etwa 72% höhere Taktfrequenz: 3.90 GHz vs 2.27 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
- 466033.8x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 36% geringere typische Leistungsaufnahme: 77 Watt vs 105 Watt
- 2.3x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2121 vs 911
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 3.90 GHz vs 2.27 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 45 nm |
L3 Cache | 8192 KB (shared) vs 18 MB L3 Cache |
Thermische Designleistung (TDP) | 77 Watt vs 105 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2121 vs 911 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E7540
CPU 2: Intel Xeon E3-1275 v2
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Xeon E7540 | Intel Xeon E3-1275 v2 |
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PassMark - Single thread mark | 911 | 2121 |
PassMark - CPU mark | 9409 | 6623 |
Geekbench 4 - Single Core | 821 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3076 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.685 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 15.885 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.56 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.319 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.602 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2590 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2590 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon E7540 | Intel Xeon E3-1275 v2 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Nehalem EX | Ivy Bridge |
Startdatum | Q1'10 | May 2012 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2093 | 2084 |
Processor Number | E7540 | E3-1275V2 |
Serie | Legacy Intel Xeon Processors | Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family |
Vertikales Segment | Server | Server |
Einführungspreis (MSRP) | $808 | |
Jetzt kaufen | $394.72 | |
Status | Launched | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 7.05 | |
Leistung |
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Base frequency | 2.00 GHz | 3.50 GHz |
Bus Speed | 6.4 GT/s | 5 GT/s DMI |
L3 Cache | 18 MB L3 Cache | 8192 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 64°C | |
Maximale Frequenz | 2.27 GHz | 3.90 GHz |
Anzahl der Adern | 6 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 12 | 8 |
64-Bit-Unterstützung | ||
Matrizengröße | 160 mm | |
L1 Cache | 64 KB (per core) | |
L2 Cache | 256 KB (per core) | |
Anzahl der Transistoren | 1400 million | |
Kompatibilität |
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Unterstützte Sockel | FCLGA1567 | FCLGA1155 |
Thermische Designleistung (TDP) | 105 Watt | 77 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Intel 64 | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32.77 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1333/1600 | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.25 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1.25 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics P4000 | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Peripherien |
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PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4 |