Intel Xeon Gold 5317 vs AMD EPYC 7302
Vergleichende Analyse von Intel Xeon Gold 5317 und AMD EPYC 7302 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 5317
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 7 Monat(e) später
- Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 3.60 GHz vs 3.3 GHz
- Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Um etwa 50% höhere maximale Speichergröße: 6 TB vs 4 TB
- Etwa 3% geringere typische Leistungsaufnahme: 150 Watt vs 155 Watt
- Etwa 21% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2357 vs 1943
Spezifikationen | |
Startdatum | 6 Apr 2021 vs 7 Aug 2019 |
Maximale Frequenz | 3.60 GHz vs 3.3 GHz |
L2 Cache | 12 MB vs 8 MB |
Maximale Speichergröße | 6 TB vs 4 TB |
Thermische Designleistung (TDP) | 150 Watt vs 155 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2357 vs 1943 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7302
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 12
- 8 Mehr Kanäle: 32 vs 24
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm, 14 nm vs 10 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 7.1x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 25% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 51573 vs 41181
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 16 vs 12 |
Anzahl der Gewinde | 32 vs 24 |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm, 14 nm vs 10 nm |
L1 Cache | 1 MB vs 768 KB |
L3 Cache | 128 MB vs 18 MB |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 51573 vs 41181 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon Gold 5317
CPU 2: AMD EPYC 7302
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Xeon Gold 5317 | AMD EPYC 7302 |
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PassMark - Single thread mark | 2357 | 1943 |
PassMark - CPU mark | 41181 | 51573 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon Gold 5317 | AMD EPYC 7302 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Ice Lake | Zen 2 |
Startdatum | 6 Apr 2021 | 7 Aug 2019 |
Einführungspreis (MSRP) | $950 | $978 |
Platz in der Leistungsbewertung | 570 | 618 |
Processor Number | 5317 | |
Serie | 3rd Generation Intel Xeon Scalable Processors | |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Server | Server |
OPN PIB | 100-100000043WOF | |
OPN Tray | 100-000000043 | |
Leistung |
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Base frequency | 3.00 GHz | 3.0 GHz |
L1 Cache | 768 KB | 1 MB |
L2 Cache | 12 MB | 8 MB |
L3 Cache | 18 MB | 128 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 10 nm | 7 nm, 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 84°C | |
Maximale Frequenz | 3.60 GHz | 3.3 GHz |
Anzahl der Adern | 12 | 16 |
Anzahl der Gewinde | 24 | 32 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 3 | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 8 | 8 |
Maximale Speichergröße | 6 TB | 4 TB |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2933 | DDR4-3200 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherbandbreite | 204.8 GB/s | |
Kompatibilität |
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Package Size | 77.5mm x 56.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA4189 | SP3 |
Thermische Designleistung (TDP) | 150 Watt | 155 Watt |
Socket Count | 1P/2P | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 64 | 128 |
PCI Express Revision | 4.0 | 4.0 |
Scalability | 2S | |
PCIe configurations | x16, x8 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |