Intel Xeon Gold 5317 versus AMD EPYC 7302
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Gold 5317 et AMD EPYC 7302 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 5317
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 7 mois plus tard
- Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.60 GHz versus 3.3 GHz
- Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 50% plus de taille maximale de mémoire: 6 TB versus 4 TB
- Environ 3% consummation d’énergie moyen plus bas: 150 Watt versus 155 Watt
- Environ 21% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2357 versus 1943
Caractéristiques | |
Date de sortie | 6 Apr 2021 versus 7 Aug 2019 |
Fréquence maximale | 3.60 GHz versus 3.3 GHz |
Cache L2 | 12 MB versus 8 MB |
Taille de mémore maximale | 6 TB versus 4 TB |
Thermal Design Power (TDP) | 150 Watt versus 155 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2357 versus 1943 |
Raisons pour considerer le AMD EPYC 7302
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 12
- 8 plus de fils: 32 versus 24
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm, 14 nm versus 10 nm
- Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 7.1x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 25% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 51573 versus 41181
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 16 versus 12 |
Nombre de fils | 32 versus 24 |
Processus de fabrication | 7 nm, 14 nm versus 10 nm |
Cache L1 | 1 MB versus 768 KB |
Cache L3 | 128 MB versus 18 MB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 51573 versus 41181 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon Gold 5317
CPU 2: AMD EPYC 7302
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon Gold 5317 | AMD EPYC 7302 |
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PassMark - Single thread mark | 2357 | 1943 |
PassMark - CPU mark | 41181 | 51573 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon Gold 5317 | AMD EPYC 7302 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Ice Lake | Zen 2 |
Date de sortie | 6 Apr 2021 | 7 Aug 2019 |
Prix de sortie (MSRP) | $950 | $978 |
Position dans l’évaluation de la performance | 570 | 618 |
Processor Number | 5317 | |
Série | 3rd Generation Intel Xeon Scalable Processors | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Server | Server |
OPN PIB | 100-100000043WOF | |
OPN Tray | 100-000000043 | |
Performance |
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Base frequency | 3.00 GHz | 3.0 GHz |
Cache L1 | 768 KB | 1 MB |
Cache L2 | 12 MB | 8 MB |
Cache L3 | 18 MB | 128 MB |
Processus de fabrication | 10 nm | 7 nm, 14 nm |
Température de noyau maximale | 84°C | |
Fréquence maximale | 3.60 GHz | 3.3 GHz |
Nombre de noyaux | 12 | 16 |
Nombre de fils | 24 | 32 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 3 | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 8 | 8 |
Taille de mémore maximale | 6 TB | 4 TB |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2933 | DDR4-3200 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Bande passante de mémoire maximale | 204.8 GB/s | |
Compatibilité |
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Package Size | 77.5mm x 56.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA4189 | SP3 |
Thermal Design Power (TDP) | 150 Watt | 155 Watt |
Socket Count | 1P/2P | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 64 | 128 |
Révision PCI Express | 4.0 | 4.0 |
Scalability | 2S | |
PCIe configurations | x16, x8 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Technologies élevé |
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Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |