Intel Xeon Gold 6143 vs AMD EPYC 7262

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Gold 6143 und AMD EPYC 7262 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Gold 6143

AMD EPYC 7262

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 6143

8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 8
16 Mehr Kanäle: 32 vs 16
Etwa 18% höhere Taktfrequenz: 4.00 GHz vs 3.4 GHz
Etwa 18% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2392 vs 2023
Etwa 36% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 46473 vs 34227

Spezifikationen
Anzahl der Adern	16 vs 8
Anzahl der Gewinde	32 vs 16
Maximale Frequenz	4.00 GHz vs 3.4 GHz
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2392 vs 2023
PassMark - CPU mark	46473 vs 34227

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7262

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
5.3x mehr maximale Speichergröße: 4 TB vs 768 GB
Etwa 32% geringere typische Leistungsaufnahme: 155 Watt vs 205 Watt

Fertigungsprozesstechnik	7 nm, 14 nm vs 14 nm
Maximale Speichergröße	4 TB vs 768 GB
Thermische Designleistung (TDP)	155 Watt vs 205 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon Gold 6143
CPU 2: AMD EPYC 7262

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2392

2023

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

46473

34227

Name	Intel Xeon Gold 6143	AMD EPYC 7262
PassMark - Single thread mark	2392	2023
PassMark - CPU mark	46473	34227

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon Gold 6143	AMD EPYC 7262
Essenzielles
Architektur Codename	Skylake	Zen 2
Startdatum	Q3'17	7 Aug 2019
Platz in der Leistungsbewertung	406	706
Processor Number	6143
Serie	Intel Xeon Scalable Processors
Status	Launched
Vertikales Segment	Server	Server
Einführungspreis (MSRP)		$575
OPN PIB		100-100000041WOF
OPN Tray		100-000000041
Leistung
Base frequency	2.80 GHz	3.2 GHz
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	7 nm, 14 nm
Maximale Kerntemperatur	74°C
Maximale Frequenz	4.00 GHz	3.4 GHz
Anzahl der Adern	16	8
Anzahl der Gewinde	32	16
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	3
L1 Cache		512 KB
L2 Cache		4 MB
L3 Cache		128 MB
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	6	8
Maximale Speichergröße	768 GB	4 TB
Supported memory frequency	2666 MHz
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2666	DDR4-3200
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherbandbreite		190.7 GB/s
Kompatibilität
Package Size	76.0mm x 56.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA3647	SP3
Thermische Designleistung (TDP)	205 Watt	155 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		2
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	48	128
PCI Express Revision	3.0	4.0
Scalability	S4S
PCIe configurations		x16, x8
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2
Speed Shift technology
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)