AMD EPYC 7282 vs Intel Xeon Gold 6143

Vergleichende Analyse von AMD EPYC 7282 und Intel Xeon Gold 6143 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7282

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
  • 5.3x mehr maximale Speichergröße: 4 TB vs 768 GB
  • Etwa 71% geringere typische Leistungsaufnahme: 120 Watt vs 205 Watt
  • Etwa 16% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 53774 vs 46473
Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik 7 nm, 14 nm vs 14 nm
Maximale Speichergröße 4 TB vs 768 GB
Thermische Designleistung (TDP) 120 Watt vs 205 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 53774 vs 46473

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 6143

  • Etwa 25% höhere Taktfrequenz: 4.00 GHz vs 3.2 GHz
  • Etwa 16% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2392 vs 2055
Spezifikationen
Maximale Frequenz 4.00 GHz vs 3.2 GHz
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2392 vs 2055

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD EPYC 7282
CPU 2: Intel Xeon Gold 6143

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2055
2392
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
53774
46473
Name AMD EPYC 7282 Intel Xeon Gold 6143
PassMark - Single thread mark 2055 2392
PassMark - CPU mark 53774 46473

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD EPYC 7282 Intel Xeon Gold 6143

Essenzielles

Architektur Codename Zen 2 Skylake
Startdatum 7 Aug 2019 Q3'17
Einführungspreis (MSRP) $650
OPN PIB 100-100000078WOF
OPN Tray 100-000000078
Platz in der Leistungsbewertung 442 406
Vertikales Segment Server Server
Processor Number 6143
Serie Intel Xeon Scalable Processors
Status Launched

Leistung

Base frequency 2.8 GHz 2.80 GHz
L1 Cache 1 MB
L2 Cache 8 MB
L3 Cache 64 MB
Fertigungsprozesstechnik 7 nm, 14 nm 14 nm
Maximale Frequenz 3.2 GHz 4.00 GHz
Anzahl der Adern 16 16
Anzahl der Gewinde 32 32
Freigegeben
Maximale Kerntemperatur 74°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 8 6
Maximale Speicherbandbreite 190.7 GB/s
Maximale Speichergröße 4 TB 768 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-3200 DDR4-2666
Supported memory frequency 2666 MHz

Kompatibilität

Socket Count 1P/2P
Unterstützte Sockel SP3 FCLGA3647
Thermische Designleistung (TDP) 120 Watt 205 Watt
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 128 48
PCI Express Revision 4.0 3.0
PCIe configurations x16, x8
Scalability S4S

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)