Intel Xeon Gold 6526Y vs Intel Xeon Gold 6444Y

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Gold 6526Y und Intel Xeon Gold 6444Y Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 6526Y

  • CPU ist neuer: Startdatum 11 Monat(e) später
  • 1048576x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 873813.3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 38% geringere typische Leistungsaufnahme: 195 Watt vs 270 Watt
Startdatum 14 Dec 2023 vs 10 Jan 2023
L2 Cache 2 MB (per core) vs 2MB (per core)
L3 Cache 37.5 MB (shared) vs 45MB
Thermische Designleistung (TDP) 195 Watt vs 270 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 6444Y

  • Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 4 GHz vs 3.9 GHz
  • Etwa 9% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3265 vs 3009
  • Etwa 10% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 75175 vs 68411
Spezifikationen
Maximale Frequenz 4 GHz vs 3.9 GHz
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 3265 vs 3009
PassMark - CPU mark 75175 vs 68411

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon Gold 6526Y
CPU 2: Intel Xeon Gold 6444Y

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3009
3265
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
68411
75175
Name Intel Xeon Gold 6526Y Intel Xeon Gold 6444Y
PassMark - Single thread mark 3009 3265
PassMark - CPU mark 68411 75175

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon Gold 6526Y Intel Xeon Gold 6444Y

Essenzielles

Startdatum 14 Dec 2023 10 Jan 2023
Einführungspreis (MSRP) $1517 $1517
Platz in der Leistungsbewertung 152 101

Leistung

Base frequency 2.8 GHz 3.6 GHz
Matrizengröße 2x 763 mm²
L1 Cache 80 KB (per core) 80K (per core)
L2 Cache 2 MB (per core) 2MB (per core)
L3 Cache 37.5 MB (shared) 45MB
Fertigungsprozesstechnik 10 nm 10 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 82°C 75°C
Maximale Kerntemperatur 99°C
Maximale Frequenz 3.9 GHz 4 GHz
Anzahl der Adern 16 16
Anzahl der Gewinde 32 32
Freigegeben

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR5 DDR5-4800 MHz, Eight-channel

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 2
Unterstützte Sockel 4677 4677
Thermische Designleistung (TDP) 195 Watt 270 Watt

Peripherien

PCIe configurations Gen 5, 80 Lanes, (CPU only) Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)