Intel Xeon Gold 6526Y vs Intel Xeon Gold 6444Y

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Gold 6526Y y Intel Xeon Gold 6444Y para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6526Y

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 11 mes(es) después
  • 1048576 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 873813.3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 38% más bajo: 195 Watt vs 270 Watt
Fecha de lanzamiento 14 Dec 2023 vs 10 Jan 2023
Caché L2 2 MB (per core) vs 2MB (per core)
Caché L3 37.5 MB (shared) vs 45MB
Diseño energético térmico (TDP) 195 Watt vs 270 Watt

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6444Y

  • Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 4 GHz vs 3.9 GHz
  • Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3265 vs 3009
  • Alrededor de 10% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 75175 vs 68411
Especificaciones
Frecuencia máxima 4 GHz vs 3.9 GHz
Referencias
PassMark - Single thread mark 3265 vs 3009
PassMark - CPU mark 75175 vs 68411

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon Gold 6526Y
CPU 2: Intel Xeon Gold 6444Y

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3009
3265
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
68411
75175
Nombre Intel Xeon Gold 6526Y Intel Xeon Gold 6444Y
PassMark - Single thread mark 3009 3265
PassMark - CPU mark 68411 75175

Comparar especificaciones

Intel Xeon Gold 6526Y Intel Xeon Gold 6444Y

Esenciales

Fecha de lanzamiento 14 Dec 2023 10 Jan 2023
Precio de lanzamiento (MSRP) $1517 $1517
Lugar en calificación por desempeño 152 101

Desempeño

Base frequency 2.8 GHz 3.6 GHz
Troquel 2x 763 mm²
Caché L1 80 KB (per core) 80K (per core)
Caché L2 2 MB (per core) 2MB (per core)
Caché L3 37.5 MB (shared) 45MB
Tecnología de proceso de manufactura 10 nm 10 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 82°C 75°C
Temperatura máxima del núcleo 99°C
Frecuencia máxima 3.9 GHz 4 GHz
Número de núcleos 16 16
Número de subprocesos 32 32
Desbloqueado

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5 DDR5-4800 MHz, Eight-channel

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 2 2
Zócalos soportados 4677 4677
Diseño energético térmico (TDP) 195 Watt 270 Watt

Periféricos

PCIe configurations Gen 5, 80 Lanes, (CPU only) Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)