Intel Xeon Gold 6538N vs Intel Xeon E7-8867 v3

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Gold 6538N und Intel Xeon E7-8867 v3 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 6538N

  • 16 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 32 vs 16
  • 32 Mehr Kanäle: 64 vs 32
  • Etwa 24% höhere Taktfrequenz: 4.1 GHz vs 3.30 GHz
  • Etwa 20% höhere Kerntemperatur: 95°C vs 79°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm vs 22 nm
Anzahl der Adern 32 vs 16
Anzahl der Gewinde 64 vs 32
Maximale Frequenz 4.1 GHz vs 3.30 GHz
Maximale Kerntemperatur 95°C vs 79°C
Fertigungsprozesstechnik 10 nm vs 22 nm

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7-8867 v3

  • Etwa 24% geringere typische Leistungsaufnahme: 165 Watt vs 205 Watt
  • Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 46001 vs 44895
Spezifikationen
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 8 vs 2
Thermische Designleistung (TDP) 165 Watt vs 205 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1730 vs 1725
PassMark - CPU mark 46001 vs 44895

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon Gold 6538N
CPU 2: Intel Xeon E7-8867 v3

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1725
1730
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
44895
46001
Name Intel Xeon Gold 6538N Intel Xeon E7-8867 v3
PassMark - Single thread mark 1725 1730
PassMark - CPU mark 44895 46001

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon Gold 6538N Intel Xeon E7-8867 v3

Essenzielles

Startdatum 14 Dec 2023 Q2'15
Einführungspreis (MSRP) $3351
Platz in der Leistungsbewertung 786 772
Architektur Codename Haswell
Processor Number E7-8867V3
Serie Intel® Xeon® Processor E7 v3 Family
Status Launched
Vertikales Segment Server

Leistung

Base frequency 2.1 GHz 2.50 GHz
Matrizengröße 2x 763 mm²
L1 Cache 80 KB (per core)
L2 Cache 2 MB (per core)
L3 Cache 60 MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 10 nm 22 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 85°C
Maximale Kerntemperatur 95°C 79°C
Maximale Frequenz 4.1 GHz 3.30 GHz
Anzahl der Adern 32 16
Anzahl der Gewinde 64 32
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 9.6 GT/s QPI
Number of QPI Links 3

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR5 DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600
Maximale Speicherkanäle 4
Maximale Speicherbandbreite 85 GB/s
Maximale Speichergröße 1.5 TB

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 8
Unterstützte Sockel 4677 FCLGA2011
Thermische Designleistung (TDP) 205 Watt 165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 52mm x 45mm

Peripherien

PCIe configurations Gen 5, 80 Lanes, (CPU only) x4, x8, x16
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 32
PCI Express Revision 3.0
Scalability S8S

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)