Intel Xeon Gold 6538N vs Intel Xeon E5-2678 v3

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Gold 6538N und Intel Xeon E5-2678 v3 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 6538N

  • 20 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 32 vs 12
  • 40 Mehr Kanäle: 64 vs 24
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm vs 22 nm
  • 3.3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 21.3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern 32 vs 12
Anzahl der Gewinde 64 vs 24
Fertigungsprozesstechnik 10 nm vs 22 nm
L1 Cache 80 KB (per core) vs 768 KB
L2 Cache 2 MB (per core) vs 3 MB
L3 Cache 60 MB (shared) vs 30 MB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2678 v3

  • Etwa 71% geringere typische Leistungsaufnahme: 120 Watt vs 205 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 120 Watt vs 205 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon Gold 6538N
CPU 2: Intel Xeon E5-2678 v3

Name Intel Xeon Gold 6538N Intel Xeon E5-2678 v3
PassMark - Single thread mark 1725
PassMark - CPU mark 44895
3DMark Fire Strike - Physics Score 7451

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon Gold 6538N Intel Xeon E5-2678 v3

Essenzielles

Startdatum 14 Dec 2023
Einführungspreis (MSRP) $3351
Platz in der Leistungsbewertung 863 867
Architektur Codename Haswell-EP
Family Intel Xeon E5-2600 v3
Processor Number E5-2678 v3
Vertikales Segment Server

Leistung

Base frequency 2.1 GHz 2500 MHz
Matrizengröße 2x 763 mm²
L1 Cache 80 KB (per core) 768 KB
L2 Cache 2 MB (per core) 3 MB
L3 Cache 60 MB (shared) 30 MB
Fertigungsprozesstechnik 10 nm 22 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 85°C
Maximale Kerntemperatur 95°C
Maximale Frequenz 4.1 GHz
Anzahl der Adern 32 12
Anzahl der Gewinde 64 24
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 5 GT/s DMI

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR5 DDR4
Maximale Speicherkanäle 2

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 2
Unterstützte Sockel 4677 LGA2011-3 (R3)
Thermische Designleistung (TDP) 205 Watt 120 Watt

Peripherien

PCIe configurations Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 40
PCI Express Revision 3.0

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)