Intel Xeon MP 3.50 vs AMD Opteron 252
Vergleichende Analyse von Intel Xeon MP 3.50 und AMD Opteron 252 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon MP 3.50
- Etwa 35% höhere Taktfrequenz: 3.5 GHz vs 2.6 GHz
Maximale Frequenz | 3.5 GHz vs 2.6 GHz |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 252
- 8x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 20% geringere typische Leistungsaufnahme: 92 Watt vs 110 Watt
L1 Cache | 128 KB vs 16 KB |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
Thermische Designleistung (TDP) | 92 Watt vs 110 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon MP 3.50
CPU 2: AMD Opteron 252
Name | Intel Xeon MP 3.50 | AMD Opteron 252 |
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PassMark - Single thread mark | 0 | |
PassMark - CPU mark | 760 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon MP 3.50 | AMD Opteron 252 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Nocona | Troy |
Startdatum | March 2005 | February 2005 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 3328 |
Serie | Legacy Intel® Xeon® Processors | |
Status | Discontinued | |
Vertikales Segment | Server | Server |
Einführungspreis (MSRP) | $63 | |
Jetzt kaufen | $63.36 | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 3.54 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.50 GHz | |
Bus Speed | 667 MHz FSB | |
Matrizengröße | 112 mm2 | |
L1 Cache | 16 KB | 128 KB |
L2 Cache | 1024 KB | 1024 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 90 nm | 90 nm |
Maximale Kerntemperatur | 73°C | |
Maximale Frequenz | 3.5 GHz | 2.6 GHz |
Anzahl der Adern | 1 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 125 million | 106 million |
VID-Spannungsbereich | 1.2875V-1.4000V | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 2 |
Package Size | 53.3mm x 53.3mm | |
Unterstützte Sockel | 604 | 940 |
Thermische Designleistung (TDP) | 110 Watt | 92 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |