Intel Xeon MP 3.50 vs AMD Opteron 252
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon MP 3.50 y AMD Opteron 252 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon MP 3.50
- Una velocidad de reloj alrededor de 35% más alta: 3.5 GHz vs 2.6 GHz
Frecuencia máxima | 3.5 GHz vs 2.6 GHz |
Razones para considerar el AMD Opteron 252
- 8 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 20% más bajo: 92 Watt vs 110 Watt
Caché L1 | 128 KB vs 16 KB |
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 vs 1 |
Diseño energético térmico (TDP) | 92 Watt vs 110 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon MP 3.50
CPU 2: AMD Opteron 252
Nombre | Intel Xeon MP 3.50 | AMD Opteron 252 |
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PassMark - Single thread mark | 0 | |
PassMark - CPU mark | 760 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon MP 3.50 | AMD Opteron 252 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Nocona | Troy |
Fecha de lanzamiento | March 2005 | February 2005 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | 3328 |
Series | Legacy Intel® Xeon® Processors | |
Status | Discontinued | |
Segmento vertical | Server | Server |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $63 | |
Precio ahora | $63.36 | |
Valor/costo (0-100) | 3.54 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.50 GHz | |
Bus Speed | 667 MHz FSB | |
Troquel | 112 mm2 | |
Caché L1 | 16 KB | 128 KB |
Caché L2 | 1024 KB | 1024 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 90 nm | 90 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 73°C | |
Frecuencia máxima | 3.5 GHz | 2.6 GHz |
Número de núcleos | 1 | 1 |
Número de transistores | 125 million | 106 million |
Rango de voltaje VID | 1.2875V-1.4000V | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 2 |
Package Size | 53.3mm x 53.3mm | |
Zócalos soportados | 604 | 940 |
Diseño energético térmico (TDP) | 110 Watt | 92 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |