Intel Xeon MP 3.66 vs Intel Pentium 4 HT 620

Vergleichende Analyse von Intel Xeon MP 3.66 und Intel Pentium 4 HT 620 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon MP 3.66

Intel Pentium 4 HT 620

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon MP 3.66

Etwa 31% höhere Taktfrequenz: 3.67 GHz vs 2.8 GHz
Etwa 8% höhere Kerntemperatur: 73°C vs 67.7°C

Maximale Frequenz	3.67 GHz vs 2.8 GHz
Maximale Kerntemperatur	73°C vs 67.7°C

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 620

Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 31% geringere typische Leistungsaufnahme: 84 Watt vs 110 Watt

L1 Cache	28 KB vs 16 KB
L2 Cache	2048 KB vs 1024 KB
Thermische Designleistung (TDP)	84 Watt vs 110 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon MP 3.66
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 620

Name	Intel Xeon MP 3.66	Intel Pentium 4 HT 620
Geekbench 4 - Single Core		801
Geekbench 4 - Multi-Core		906

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon MP 3.66	Intel Pentium 4 HT 620
Essenzielles
Architektur Codename	Cranford	Prescott
Startdatum	March 2005	February 2005
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	2527
Serie	Legacy Intel® Xeon® Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Server	Desktop
Processor Number		620
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.66 GHz	2.80 GHz
Bus Speed	667 MHz FSB	800 MHz FSB
Matrizengröße	112 mm2	135 mm2
L1 Cache	16 KB	28 KB
L2 Cache	1024 KB	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	90 nm	90 nm
Maximale Kerntemperatur	73°C	67.7°C
Maximale Frequenz	3.67 GHz	2.8 GHz
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Transistoren	125 million	169 million
VID-Spannungsbereich	1.2875V-1.4000V	1.200V-1.400V
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		68 °C
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	53.3mm x 53.3mm
Unterstützte Sockel	PPGA604	PLGA775
Thermische Designleistung (TDP)	110 Watt	84 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Speicher
Unterstützte Speichertypen		DDR1, DDR2, DDR3