Intel Xeon Phi 3120P vs Intel Xeon Phi 7120P
Vergleichende Analyse von Intel Xeon Phi 3120P und Intel Xeon Phi 7120P Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Phi 7120P
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 61 vs 57
- Etwa 21% höhere Taktfrequenz: 1.33 GHz vs 1.1 GHz
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.7x mehr maximale Speichergröße: 16 GB vs 6 GB
Anzahl der Adern | 61 vs 57 |
Maximale Frequenz | 1.33 GHz vs 1.1 GHz |
L1 Cache | 32 KB (per core) vs 32 KB (per core) |
L2 Cache | 512 KB (per core) vs 512 KB (per core) |
Maximale Speichergröße | 16 GB vs 6 GB |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon Phi 3120P | Intel Xeon Phi 7120P | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Knights Corner | Knights Corner |
Startdatum | June 2013 | June 2013 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
Processor Number | 3120P | 7120P |
Serie | Intel® Xeon Phi™ x100 Product Family | Intel® Xeon Phi™ x100 Product Family |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Server | Server |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.10 GHz | 1.24 GHz |
Matrizengröße | 350 mm | 350 mm |
L1 Cache | 32 KB (per core) | 32 KB (per core) |
L2 Cache | 512 KB (per core) | 512 KB (per core) |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 22 nm |
Maximale Frequenz | 1.1 GHz | 1.33 GHz |
Anzahl der Adern | 57 | 61 |
Anzahl der Transistoren | 5000 million | 5000 million |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 12 | 16 |
Maximale Speicherbandbreite | 240 GB/s | 352 GB/s |
Maximale Speichergröße | 6 GB | 16 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3, DDR4 | DDR3, DDR4 |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Thermische Designleistung (TDP) | 300 Watt | 300 Watt |
Peripherien |
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PCI Express Revision | 2.0 | 2.0 |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Befehlssatzerweiterungen | Intel® IMCI | Intel® IMCI |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |