Intel Xeon Phi 7285 vs AMD Ryzen 3 PRO 2300U
Vergleichende Analyse von Intel Xeon Phi 7285 und AMD Ryzen 3 PRO 2300U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Phi 7285
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Monat(e) später
- 64 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 68 vs 4
- 5.7x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 17x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Startdatum | December 2017 vs October 2017 |
Anzahl der Adern | 68 vs 4 |
L1 Cache | 32 KB (per core) vs 384 KB |
L2 Cache | 512 KB (per core) vs 2 MB |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 PRO 2300U
- Etwa 143% höhere Taktfrequenz: 3.4 GHz vs 1.40 GHz
- Etwa 32% höhere Kerntemperatur: 95°C vs 72°C
- 16.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 250 Watt
Maximale Frequenz | 3.4 GHz vs 1.40 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 95°C vs 72°C |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 250 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon Phi 7285
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 2300U
Name | Intel Xeon Phi 7285 | AMD Ryzen 3 PRO 2300U |
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PassMark - Single thread mark | 1832 | |
PassMark - CPU mark | 5742 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 21.798 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 279.682 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.746 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 27.185 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 96.109 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1321 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1384 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4594 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1321 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1384 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4594 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon Phi 7285 | AMD Ryzen 3 PRO 2300U | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Knights Mill | Raven Ridge |
Startdatum | December 2017 | October 2017 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 927 |
Processor Number | 7285 | |
Serie | Intel® Xeon Phi™ 72x5 Processor Family | AMD Ryzen 3 PRO Mobile Processors with Radeon Vega Graphics |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Server | Laptop |
Family | AMD Ryzen PRO Processors | |
OPN Tray | YM230BC4T4MFB | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.30 GHz | 2 GHz |
L1 Cache | 32 KB (per core) | 384 KB |
L2 Cache | 512 KB (per core) | 2 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 72°C | 95°C |
Maximale Frequenz | 1.40 GHz | 3.4 GHz |
Anzahl der Adern | 68 | 4 |
Anzahl der Transistoren | 8000 million | |
VID-Spannungsbereich | 0.550-1.200V | |
Matrizengröße | 246 mm | |
L3 Cache | 4 MB | |
Number of GPU cores | 6 | |
Anzahl der Gewinde | 4 | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 6 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 115.2 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 384 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2400 | DDR4 |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | SVLCLGA3647 | FP5 |
Thermische Designleistung (TDP) | 250 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP | 12-25 Watt | |
Thermal Solution | Not included | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 36 | |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port 1) may negotiate down to x2, or x1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
The "Zen" Core Architecture | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Grafik |
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Grafik Maximalfrequenz | 1100 MHz | |
iGPU Kernzahl | 6 | |
Prozessorgrafiken | Radeon Vega 6 Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI |