Intel Xeon Phi 7285 vs AMD Ryzen 3 PRO 2300U
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Phi 7285 y AMD Ryzen 3 PRO 2300U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon Phi 7285
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 mes(es) después
- 64 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 68 vs 4
- 5.7 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 17 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Fecha de lanzamiento | December 2017 vs October 2017 |
Número de núcleos | 68 vs 4 |
Caché L1 | 32 KB (per core) vs 384 KB |
Caché L2 | 512 KB (per core) vs 2 MB |
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 PRO 2300U
- Una velocidad de reloj alrededor de 143% más alta: 3.4 GHz vs 1.40 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 32% mayor: 95°C vs 72°C
- 16.7 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 250 Watt
Frecuencia máxima | 3.4 GHz vs 1.40 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 95°C vs 72°C |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 250 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon Phi 7285
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 2300U
Nombre | Intel Xeon Phi 7285 | AMD Ryzen 3 PRO 2300U |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1833 | |
PassMark - CPU mark | 5737 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 21.798 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 279.682 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.746 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 27.185 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 96.109 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1321 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1384 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4594 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1321 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1384 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4594 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon Phi 7285 | AMD Ryzen 3 PRO 2300U | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Knights Mill | Raven Ridge |
Fecha de lanzamiento | December 2017 | October 2017 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | 926 |
Processor Number | 7285 | |
Series | Intel® Xeon Phi™ 72x5 Processor Family | AMD Ryzen 3 PRO Mobile Processors with Radeon Vega Graphics |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Server | Laptop |
Family | AMD Ryzen PRO Processors | |
OPN Tray | YM230BC4T4MFB | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.30 GHz | 2 GHz |
Caché L1 | 32 KB (per core) | 384 KB |
Caché L2 | 512 KB (per core) | 2 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 72°C | 95°C |
Frecuencia máxima | 1.40 GHz | 3.4 GHz |
Número de núcleos | 68 | 4 |
Número de transistores | 8000 million | |
Rango de voltaje VID | 0.550-1.200V | |
Troquel | 246 mm | |
Caché L3 | 4 MB | |
Number of GPU cores | 6 | |
Número de subprocesos | 4 | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 6 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 115.2 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 384 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 | DDR4 |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | SVLCLGA3647 | FP5 |
Diseño energético térmico (TDP) | 250 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP | 12-25 Watt | |
Thermal Solution | Not included | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 36 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port 1) may negotiate down to x2, or x1 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
The "Zen" Core Architecture | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Gráficos |
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Frecuencia gráfica máxima | 1100 MHz | |
Número de núcleos iGPU | 6 | |
Procesador gráfico | Radeon Vega 6 Graphics | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI |