Intel Xeon Phi SE10P vs Intel Atom D2560
Vergleichende Analyse von Intel Xeon Phi SE10P und Intel Atom D2560 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Phi SE10P
- 59 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 61 vs 2
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
- 30.5x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern | 61 vs 2 |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 32 nm |
L2 Cache | 512 KB (per core) vs 1 MB |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom D2560
- Etwa 82% höhere Taktfrequenz: 2 GHz vs 1.1 GHz
- 30x geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 300 Watt
Maximale Frequenz | 2 GHz vs 1.1 GHz |
Thermische Designleistung (TDP) | 10 Watt vs 300 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon Phi SE10P
CPU 2: Intel Atom D2560
Name | Intel Xeon Phi SE10P | Intel Atom D2560 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 353 | |
PassMark - CPU mark | 433 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon Phi SE10P | Intel Atom D2560 | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Knights Corner | Cedarview |
Startdatum | November 2012 | 24 October 2012 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 3190 |
Vertikales Segment | Server | Laptop |
Serie | Intel Atom | |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Matrizengröße | 350 mm | |
L1 Cache | 32 KB (per core) | |
L2 Cache | 512 KB (per core) | 1 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 32 nm |
Maximale Frequenz | 1.1 GHz | 2 GHz |
Anzahl der Adern | 61 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 5000 million | |
Anzahl der Gewinde | 4 | |
Speicher |
||
Unterstützte Speichertypen | DDR3, DDR4 | |
Kompatibilität |
||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Thermische Designleistung (TDP) | 300 Watt | 10 Watt |
Unterstützte Sockel | FCBGA559 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |