Intel Xeon Phi SE10P vs Intel Atom D2560
Análise comparativa dos processadores Intel Xeon Phi SE10P e Intel Atom D2560 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Xeon Phi SE10P
- 59 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 61 vs 2
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 32 nm
- 30.5x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
| Número de núcleos | 61 vs 2 |
| Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm vs 32 nm |
| Cache L2 | 512 KB (per core) vs 1 MB |
Razões para considerar o Intel Atom D2560
- Cerca de 82% a mais de clock: 2 GHz vs 1.1 GHz
- 30x menor consumo de energia: 10 Watt vs 300 Watt
| Frequência máxima | 2 GHz vs 1.1 GHz |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 10 Watt vs 300 Watt |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Xeon Phi SE10P
CPU 2: Intel Atom D2560
| Nome | Intel Xeon Phi SE10P | Intel Atom D2560 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 353 | |
| PassMark - CPU mark | 433 |
Comparar especificações
| Intel Xeon Phi SE10P | Intel Atom D2560 | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Knights Corner | Cedarview |
| Data de lançamento | November 2012 | 24 October 2012 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | not rated | 3200 |
| Tipo | Server | Laptop |
| Série | Intel Atom | |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | ||
| Tamanho da matriz | 350 mm | |
| Cache L1 | 32 KB (per core) | |
| Cache L2 | 512 KB (per core) | 1 MB |
| Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm | 32 nm |
| Frequência máxima | 1.1 GHz | 2 GHz |
| Número de núcleos | 61 | 2 |
| Contagem de transistores | 5000 million | |
| Número de processos | 4 | |
Memória |
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| Tipos de memória suportados | DDR3, DDR4 | |
Compatibilidade |
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| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 300 Watt | 10 Watt |
| Soquetes suportados | FCBGA559 | |
Segurança e Confiabilidade |
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| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ | ||
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
