Intel Xeon Platinum 8158 vs Intel Xeon Platinum 8156
Vergleichende Analyse von Intel Xeon Platinum 8158 und Intel Xeon Platinum 8156 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8158
- 8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 4
- 16 Mehr Kanäle: 24 vs 8
- Etwa 20% höhere Kerntemperatur: 85°C vs 71°C
| Anzahl der Adern | 12 vs 4 |
| Anzahl der Gewinde | 24 vs 8 |
| Maximale Kerntemperatur | 85°C vs 71°C |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8156
- Etwa 43% geringere typische Leistungsaufnahme: 105 Watt vs 150 Watt
| Thermische Designleistung (TDP) | 105 Watt vs 150 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon Platinum 8158
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8156
| Name | Intel Xeon Platinum 8158 | Intel Xeon Platinum 8156 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2245 | |
| PassMark - CPU mark | 16852 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Xeon Platinum 8158 | Intel Xeon Platinum 8156 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Skylake | Skylake |
| Startdatum | Q3'17 | Q3'17 |
| Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 980 |
| Prozessornummer | 8158 | 8156 |
| Serie | Intel® Xeon® Scalable Processors | Intel® Xeon® Scalable Processors |
| Status | Launched | Launched |
| Vertikales Segment | Server | Server |
Leistung |
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| Basistaktfrequenz | 3.00 GHz | 3.60 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 14 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 85°C | 71°C |
| Maximale Frequenz | 3.70 GHz | 3.70 GHz |
| Anzahl der Adern | 12 | 4 |
| Anzahl der Gewinde | 24 | 8 |
| Anzahl der UPI-Links (Ultra Path Interconnect) | 3 | 3 |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 6 | 6 |
| Maximale Speichergröße | 768 GB | 768 GB |
| Unterstützte Speicherfrequenz | 2666 MHz | 2666 MHz |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-2666 | DDR4-2666 |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Gehäusegröße | 76.0mm x 56.5mm | 76.0mm x 56.5mm |
| Unterstützte Sockel | FCLGA3647 | FCLGA3647 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 150 Watt | 105 Watt |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 48 | 48 |
| PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
| Skalierbarkeit | S8S | S8S |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Run Sure Technology | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Modusbasierte Ausführungssteuerung (MBE) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Optane™ Speicher unterstützt | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Anzahl der AVX-512-FMA-Einheiten | 2 | 2 |
| Speed-Shift-Technologie | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||