Intel Xeon Platinum 8158 vs Intel Xeon Gold 6152
Vergleichende Analyse von Intel Xeon Platinum 8158 und Intel Xeon Gold 6152 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 6152
- 10 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 22 vs 12
- 20 Mehr Kanäle: 44 vs 24
- Etwa 8% höhere Kerntemperatur: 92°C vs 85°C
- Etwa 7% geringere typische Leistungsaufnahme: 140 Watt vs 150 Watt
Anzahl der Adern | 22 vs 12 |
Anzahl der Gewinde | 44 vs 24 |
Maximale Kerntemperatur | 92°C vs 85°C |
Thermische Designleistung (TDP) | 140 Watt vs 150 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon Platinum 8158
CPU 2: Intel Xeon Gold 6152
Name | Intel Xeon Platinum 8158 | Intel Xeon Gold 6152 |
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PassMark - Single thread mark | 2025 | |
PassMark - CPU mark | 46096 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon Platinum 8158 | Intel Xeon Gold 6152 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Skylake | Skylake |
Startdatum | Q3'17 | Q3'17 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 652 |
Processor Number | 8158 | 6152 |
Serie | Intel® Xeon® Scalable Processors | Intel® Xeon® Scalable Processors |
Status | Launched | Launched |
Vertikales Segment | Server | Server |
Leistung |
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Base frequency | 3.00 GHz | 2.10 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 85°C | 92°C |
Maximale Frequenz | 3.70 GHz | 3.70 GHz |
Anzahl der Adern | 12 | 22 |
Anzahl der Gewinde | 24 | 44 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 3 | 3 |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 6 | 6 |
Maximale Speichergröße | 768 GB | 768 GB |
Supported memory frequency | 2666 MHz | 2666 MHz |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2666 | DDR4-2666 |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | 76.0mm x 56.5mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA3647 | FCLGA3647 |
Thermische Designleistung (TDP) | 150 Watt | 140 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 48 | 48 |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
Scalability | S8S | S4S |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | 2 |
Speed Shift technology | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |