Intel Xeon Silver 4214R vs Intel Xeon E5-2678 v3
Vergleichende Analyse von Intel Xeon Silver 4214R und Intel Xeon E5-2678 v3 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Silver 4214R
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 20% geringere typische Leistungsaufnahme: 100 Watt vs 120 Watt
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 22 nm |
L2 Cache | 12 MB vs 3 MB |
Thermische Designleistung (TDP) | 100 Watt vs 120 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2678 v3
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
L3 Cache | 30 MB vs 16.5 MB |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon Silver 4214R
CPU 2: Intel Xeon E5-2678 v3
Name | Intel Xeon Silver 4214R | Intel Xeon E5-2678 v3 |
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PassMark - Single thread mark | 1990 | |
PassMark - CPU mark | 27846 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7451 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon Silver 4214R | Intel Xeon E5-2678 v3 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Cascade Lake | Haswell-EP |
Startdatum | 24 Feb 2020 | |
Einführungspreis (MSRP) | $694 - $705 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 918 | 921 |
Processor Number | 4214R | E5-2678 v3 |
Serie | 2nd Generation Intel Xeon Scalable Processors | |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Server | Server |
Family | Intel Xeon E5-2600 v3 | |
Leistung |
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Base frequency | 2.40 GHz | 2500 MHz |
L1 Cache | 768 KB | 768 KB |
L2 Cache | 12 MB | 3 MB |
L3 Cache | 16.5 MB | 30 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 79°C | |
Maximale Frequenz | 3.50 GHz | |
Anzahl der Adern | 12 | 12 |
Anzahl der Gewinde | 24 | 24 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 2 | |
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 6 | 2 |
Maximale Speichergröße | 1 TB | |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2400 | DDR4 |
Kompatibilität |
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Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA3647 | LGA2011-3 (R3) |
Thermische Designleistung (TDP) | 100 Watt | 120 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 48 | 40 |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
Scalability | 2S | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 1 | |
Speed Shift technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |