Intel Xeon W-1250P vs AMD Ryzen 7 PRO 4750G

Vergleichende Analyse von Intel Xeon W-1250P und AMD Ryzen 7 PRO 4750G Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon W-1250P

AMD Ryzen 7 PRO 4750G

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-1250P

Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 4.80 GHz vs 4.4 GHz
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 10% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2980 vs 2716

Spezifikationen
Maximale Frequenz	4.80 GHz vs 4.4 GHz
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 95 °C
L3 Cache	12 MB vs 8 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2980 vs 2716

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 PRO 4750G

CPU ist neuer: Startdatum 2 Monat(e) später
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 6
4 Mehr Kanäle: 16 vs 12
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.7x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 92% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 125 Watt
Etwa 42% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 20369 vs 14355

Spezifikationen
Startdatum	21 Jul 2020 vs 13 May 2020
Anzahl der Adern	8 vs 6
Anzahl der Gewinde	16 vs 12
Fertigungsprozesstechnik	7 nm vs 14 nm
L1 Cache	512 KB vs 384 KB
L2 Cache	4 MB vs 1.5 MB
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt vs 125 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	20369 vs 14355

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon W-1250P
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 4750G

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2980

2716

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

14355

20369

Name	Intel Xeon W-1250P	AMD Ryzen 7 PRO 4750G
PassMark - Single thread mark	2980	2716
PassMark - CPU mark	14355	20369
3DMark Fire Strike - Physics Score		9166

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon W-1250P	AMD Ryzen 7 PRO 4750G
Essenzielles
Architektur Codename	Comet Lake	Zen 2
Startdatum	13 May 2020	21 Jul 2020
Einführungspreis (MSRP)	$311 - $315
Platz in der Leistungsbewertung	665	667
Processor Number	W-1250P
Serie	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Vertikales Segment	Workstation	Desktop
OPN Tray		100-000000145
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	4.10 GHz	3.6 GHz
Bus Speed	8 GT/s
L1 Cache	384 KB	512 KB
L2 Cache	1.5 MB	4 MB
L3 Cache	12 MB	8 MB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	7 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	95 °C
Maximale Frequenz	4.80 GHz	4.4 GHz
Anzahl der Adern	6	8
Anzahl der Gewinde	12	16
Number of GPU cores		8
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	41.6 GB/s
Maximale Speichergröße	128 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2666	DDR4-3200
Grafik
Device ID	0x9BC6
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	64 GB
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics P630
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
DisplayPort
HDMI
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP	4096x2304@60Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Kompatibilität
Configurable TDP-down	95 Watt
Configurable TDP-down Frequency	3.80 GHz
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1200	AM4
Thermische Designleistung (TDP)	125 Watt	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2015D
Configurable TDP		45-65 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)