Intel Xeon W-1250P vs AMD Ryzen 9 5900HX
Vergleichende Analyse von Intel Xeon W-1250P und AMD Ryzen 9 5900HX Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-1250P
- Etwa 4% höhere Taktfrequenz: 4.80 GHz vs 4.6 GHz
| Maximale Frequenz | 4.80 GHz vs 4.6 GHz |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 5900HX
- CPU ist neuer: Startdatum 7 Monat(e) später
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 6
- 4 Mehr Kanäle: 16 vs 12
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.7x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 125 Watt
- Etwa 7% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3184 vs 2980
- Etwa 56% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 22393 vs 14355
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 12 Jan 2021 vs 13 May 2020 |
| Anzahl der Adern | 8 vs 6 |
| Anzahl der Gewinde | 16 vs 12 |
| Fertigungsprozesstechnik | 7 nm vs 14 nm |
| L1 Cache | 512 KB vs 384 KB |
| L2 Cache | 4 MB vs 1.5 MB |
| L3 Cache | 16 MB vs 12 MB |
| Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt vs 125 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 3184 vs 2980 |
| PassMark - CPU mark | 22393 vs 14355 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon W-1250P
CPU 2: AMD Ryzen 9 5900HX
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Xeon W-1250P | AMD Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2980 | 3184 |
| PassMark - CPU mark | 14355 | 22393 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 6505 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Xeon W-1250P | AMD Ryzen 9 5900HX | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Comet Lake | Zen 3 |
| Startdatum | 13 May 2020 | 12 Jan 2021 |
| Einführungspreis (MSRP) | $311 - $315 | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 659 | 660 |
| Prozessornummer | W-1250P | |
| Serie | Intel Xeon W Processor | |
| Status | Launched | |
| Vertikales Segment | Workstation | Laptop |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 4.10 GHz | 3.3 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | |
| L1 Cache | 384 KB | 512 KB |
| L2 Cache | 1.5 MB | 4 MB |
| L3 Cache | 12 MB | 16 MB |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 7 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
| Maximale Frequenz | 4.80 GHz | 4.6 GHz |
| Anzahl der Adern | 6 | 8 |
| Anzahl der Gewinde | 12 | 16 |
| Freigegeben | ||
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Maximale Speicherbandbreite | 41.6 GB/s | 47.68 GB/s |
| Maximale Speichergröße | 128 GB | 128 GB |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-2666 | DDR4-4266 |
| ECC-Speicherunterstützung | ||
Grafik |
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| Device ID | 0x9BC6 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
| Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics P630 | |
Grafikschnittstellen |
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| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Grafik-Bildqualität |
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| Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
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| Configurable TDP-down | 95 Watt | |
| Configurable TDP-down Frequency | 3.80 GHz | |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Gehäusegröße | 37.5mm x 37.5mm | |
| Unterstützte Sockel | FCLGA1200 | FP6 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 125 Watt | 45 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2015D | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 20 |
| PCI Express Revision | 3.0 | 4.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 |
| Skalierbarkeit | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Optane™ Speicher unterstützt | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
| AMD SenseMI | ||
| AMD StoreMI technology | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||