Intel Xeon W-1290T vs AMD EPYC 7302
Vergleichende Analyse von Intel Xeon W-1290T und AMD EPYC 7302 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-1290T
- CPU ist neuer: Startdatum 9 Monat(e) später
- Etwa 42% höhere Taktfrequenz: 4.70 GHz vs 3.3 GHz
- 4.4x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 155 Watt
- Etwa 53% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2974 vs 1943
Spezifikationen | |
Startdatum | 13 May 2020 vs 7 Aug 2019 |
Maximale Frequenz | 4.70 GHz vs 3.3 GHz |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 155 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2974 vs 1943 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7302
- 6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 10
- 12 Mehr Kanäle: 32 vs 20
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3.2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 6.4x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 32x mehr maximale Speichergröße: 4 TB vs 128 GB
- 2.8x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 51573 vs 18409
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 16 vs 10 |
Anzahl der Gewinde | 32 vs 20 |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm, 14 nm vs 14 nm |
L1 Cache | 1 MB vs 640 KB |
L2 Cache | 8 MB vs 2.5 MB |
L3 Cache | 128 MB vs 20 MB |
Maximale Speichergröße | 4 TB vs 128 GB |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 51573 vs 18409 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon W-1290T
CPU 2: AMD EPYC 7302
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Xeon W-1290T | AMD EPYC 7302 |
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PassMark - Single thread mark | 2974 | 1943 |
PassMark - CPU mark | 18409 | 51573 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon W-1290T | AMD EPYC 7302 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Comet Lake | Zen 2 |
Startdatum | 13 May 2020 | 7 Aug 2019 |
Einführungspreis (MSRP) | $494 | $978 |
Platz in der Leistungsbewertung | 617 | 618 |
Processor Number | W-1290T | |
Serie | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Workstation | Server |
OPN PIB | 100-100000043WOF | |
OPN Tray | 100-000000043 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.90 GHz | 3.0 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
L1 Cache | 640 KB | 1 MB |
L2 Cache | 2.5 MB | 8 MB |
L3 Cache | 20 MB | 128 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 7 nm, 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
Maximale Frequenz | 4.70 GHz | 3.3 GHz |
Anzahl der Adern | 10 | 16 |
Anzahl der Gewinde | 20 | 32 |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 8 |
Maximale Speicherbandbreite | 45.8 GB/s | 204.8 GB/s |
Maximale Speichergröße | 128 GB | 4 TB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2933 | DDR4-3200 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Grafik |
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Device ID | 0x9BC6 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics P630 | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1200 | SP3 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 155 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015B | |
Socket Count | 1P/2P | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 128 |
PCI Express Revision | 3.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | x16, x8 |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |