Intel Xeon W-1290T vs AMD EPYC 7302
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-1290T y AMD EPYC 7302 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon W-1290T
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 9 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 42% más alta: 4.70 GHz vs 3.3 GHz
- 4.4 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 155 Watt
- Alrededor de 54% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2974 vs 1936
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 13 May 2020 vs 7 Aug 2019 |
Frecuencia máxima | 4.70 GHz vs 3.3 GHz |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 155 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2974 vs 1936 |
Razones para considerar el AMD EPYC 7302
- 6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 16 vs 10
- 12 más subprocesos: 32 vs 20
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
- Alrededor de 60% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 3.2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 6.4 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 32 veces más el tamaño máximo de memoria: 4 TB vs 128 GB
- 2.8 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 51405 vs 18409
Especificaciones | |
Número de núcleos | 16 vs 10 |
Número de subprocesos | 32 vs 20 |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm, 14 nm vs 14 nm |
Caché L1 | 1 MB vs 640 KB |
Caché L2 | 8 MB vs 2.5 MB |
Caché L3 | 128 MB vs 20 MB |
Tamaño máximo de la memoria | 4 TB vs 128 GB |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 51405 vs 18409 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon W-1290T
CPU 2: AMD EPYC 7302
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Xeon W-1290T | AMD EPYC 7302 |
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PassMark - Single thread mark | 2974 | 1936 |
PassMark - CPU mark | 18409 | 51405 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon W-1290T | AMD EPYC 7302 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Comet Lake | Zen 2 |
Fecha de lanzamiento | 13 May 2020 | 7 Aug 2019 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $494 | $978 |
Lugar en calificación por desempeño | 615 | 619 |
Processor Number | W-1290T | |
Series | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Workstation | Server |
OPN PIB | 100-100000043WOF | |
OPN Tray | 100-000000043 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.90 GHz | 3.0 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Caché L1 | 640 KB | 1 MB |
Caché L2 | 2.5 MB | 8 MB |
Caché L3 | 20 MB | 128 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 7 nm, 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
Frecuencia máxima | 4.70 GHz | 3.3 GHz |
Número de núcleos | 10 | 16 |
Número de subprocesos | 20 | 32 |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 8 |
Máximo banda ancha de la memoria | 45.8 GB/s | 204.8 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 4 TB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2933 | DDR4-3200 |
Soporte de memoria ECC | ||
Gráficos |
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Device ID | 0x9BC6 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics P630 | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1200 | SP3 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 155 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015B | |
Socket Count | 1P/2P | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | 128 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | x16, x8 |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |