Intel Xeon W-1350 vs AMD Ryzen 9 5900HS
Vergleichende Analyse von Intel Xeon W-1350 und AMD Ryzen 9 5900HS Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-1350
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Monat(e) später
- Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 5.00 GHz vs 4.6 GHz
- Etwa 7% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3494 vs 3275
Spezifikationen | |
Startdatum | 6 May 2021 vs 7 Jan 2021 |
Maximale Frequenz | 5.00 GHz vs 4.6 GHz |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3494 vs 3275 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 5900HS
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 6
- 4 Mehr Kanäle: 16 vs 12
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 80 Watt
- Etwa 16% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 22138 vs 19015
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 8 vs 6 |
Anzahl der Gewinde | 16 vs 12 |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm vs 14 nm |
L1 Cache | 512 KB vs 480 KB |
L2 Cache | 4 MB vs 3 MB |
L3 Cache | 16 MB vs 12 MB |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 80 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 22138 vs 19015 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon W-1350
CPU 2: AMD Ryzen 9 5900HS
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Xeon W-1350 | AMD Ryzen 9 5900HS |
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PassMark - Single thread mark | 3494 | 3275 |
PassMark - CPU mark | 19015 | 22138 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6228 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon W-1350 | AMD Ryzen 9 5900HS | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Rocket Lake | Zen 3 |
Startdatum | 6 May 2021 | 7 Jan 2021 |
Einführungspreis (MSRP) | $255 - $258 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 304 | 653 |
Processor Number | W-1350 | |
Serie | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Workstation | Laptop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.30 GHz | 3.3 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
L1 Cache | 480 KB | 512 KB |
L2 Cache | 3 MB | 4 MB |
L3 Cache | 12 MB | 16 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 7 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
Maximale Frequenz | 5.00 GHz | 4.6 GHz |
Anzahl der Adern | 6 | 8 |
Anzahl der Gewinde | 12 | 16 |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 50 GB/s | 47.68 GB/s |
Maximale Speichergröße | 128 GB | 128 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Grafik |
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Device ID | 0x4C90 | |
Ausführungseinheiten | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics P750 | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1200 | FP6 |
Thermische Designleistung (TDP) | 80 Watt | 35 Watt |
Thermal Solution | PCG 2019B | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 20 |
PCI Express Revision | 4.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |